1.一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，包括帶圓環旋轉結構(11)的機臺(1)，其特征在于：所述圓環旋轉結構(11)的中部設置有電鍍機構(2)，所述電鍍機構(2)由固定于所述機臺(1)上的下腔體結構(21)、環繞于所述下腔體結構(21)外圍的中腔體結構(22)以及升降配合于所述中腔體結構(22)上方的上腔體結構(23)共同組成密閉的電鍍空間，其中，所述中腔體結構(22)轉動配合于所述圓環旋轉結構(11)上，所述上腔體結構(23)的下端和下腔體結構(21)的上端均被劃分為多個同心環狀獨立陽極區域(100)，所述中腔體結構(22)包括設置于所述圓環旋轉結構(11)上的若干陰極連接片(221)、設置于若干所述陰極連接片(221)上端的陰極環(222)以及安裝于所述陰極環(222)上的陰極傳導夾具模組(223)，所述陰極傳導夾具模組(223)位于所述上腔體結構(23)的下端和下腔體結構(21)之間。
2.根據權利要求1所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述電鍍機構(2)還包括電鍍液供給系統(3)，所述電鍍液供給系統(3)包括設置于所述上腔體結構(23)的上噴流盤(31)和設置于所述下腔體結構(21)的下噴流盤(32)，所述上噴流盤(31)和下噴流盤(32)分別通過獨立的供液管路與電鍍液儲罐連接。
3.根據權利要求2所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述電鍍液供給系統(3)還包括流量控制模塊(33)，所述流量控制模塊(33)包括設置于各供液管路上的流量調節閥組(331)和壓力傳感器(332)，所述流量調節閥組(331)由多個并聯的小管徑電磁閥組成。
4.根據權利要求3所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述電鍍液供給系統(3)還包括文丘里混合器(34)，所述文丘里混合器(34)的輸入端連接電鍍液回流管(341)和補液管(342)，所述文丘里混合器(34)的輸出端連接所述電鍍液儲罐。
5.根據權利要求1所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述陰極傳導夾具模組(223)包括固定于所述陰極環(222)上的夾具安裝環(2231)、周向均勻分布于所述夾具安裝環(2231)內側的多個導電接觸件(2232)以及可拆卸安裝于所述夾具安裝環(2231)上并與所述導電接觸件(2232)電連接的工件夾具(2233)。
6.根據權利要求1所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述圓環旋轉結構(11)包括固定于所述機臺(1)上的固定座(111)、安裝于所述固定座(111)上的回轉支承(112)以及通過傳動齒輪(114)與所述回轉支承(112)的外圈連接的驅動電機(113)。
7.根據權利要求1所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述上腔體結構(23)通過安裝于所述機臺(1)上的升降驅動機構(4)實現升降運動，所述升降驅動機構(4)包括固定于所述機臺(1)上的導向柱(41)、滑動配合于所述導向柱(41)上的升降平臺(42)以及驅動所述升降平臺(42)沿所述導向柱(41)上下運動的電機組件(43)。
8.根據權利要求1所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備，其特征在于：所述下腔體結構(21)包括設置于所述同心環狀獨立陽極區域(100)外環的低液位排液槽(211)以及下腔體結構(21)內壁上端四周的階梯式高液位排液槽(212)，所述低液位排液槽(211)和階梯式高液位排液槽(212)的下端均與排液管路(213)相連接，所述排液管路(213)上均設置有電磁閥(214)，所述下腔體結構(21)的內壁上設置有液位監測傳感器。
9.一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍工藝，應用于權利要求1-8任一項所述的電鍍設備，其特征在于，包括以下步驟：
10.根據權利要求9所述的一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍工藝，其特征在于，步驟s5具體包括以下步驟：