技術編號:42327046
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及tgv電鍍工藝領域,尤其涉及一種面板和半導體線路的水平雙面電鍍設備及其電鍍工藝。背景技術、在面板和半導體制造領域,特別是涉及玻璃通孔(tgv)技術的應用中,水平雙面電鍍工藝對高均勻性、高精度鍍層的要求極為嚴格,然而,現有技術在實際應用中仍存在諸多不足,這些缺陷直接影響tgv結構的電鍍質量和生產效率。、首先,傳統水平電鍍設備通常采用固定式陽極結構,無法針對tgv電鍍過程中不同區域的電流密度變化進行動態調整,由于tgv結構的深寬比高,中心區域與邊緣區域的電場分布不均,導致鍍層厚度差異顯...
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