1.用于控制清潔設(shè)施（10）的操作設(shè)備（30），其中，所述操作設(shè)備（30）包括用于單手握持的握持區(qū)域（34），并且其中，所述操作設(shè)備（30）與所述清潔設(shè)施（10）的電氣和/或電子的控制和/或調(diào)設(shè)裝置（36）以控制有效的方式連接或能連接，其中，所述操作設(shè)備（30）包括至少一個(gè)電子的開關(guān)元件（38、40），所述電子的開關(guān)元件布置或構(gòu)造在所述握持區(qū)域（34）處，其中，所述至少一個(gè)電子的開關(guān)元件（40）包括電容式傳感器元件（50）和與所述電容式傳感器元件（50）電作用連接的電路組件（56），所述電路組件具有電子評(píng)估裝置（58），以用于評(píng)估所述電容式傳感器元件（50）的開關(guān)狀態(tài)，其特征在于，所述電容式傳感器元件（50）包括傳感器主體（60），并且所述傳感器主體（60）至少部分地、尤其是完全由能導(dǎo)電的材料構(gòu)造。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述能導(dǎo)電的材料是能導(dǎo)電的人工合成材料。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述能導(dǎo)電的材料的比電阻最高約為50?ohm?cm，尤其是最高約為10?ohm?cm。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述能導(dǎo)電的材料包括材料基質(zhì)和嵌入所述材料基質(zhì)中的顆粒，并且所述材料基質(zhì)由不導(dǎo)電的人工合成材料構(gòu)成，并且所嵌入的顆粒是能導(dǎo)電的，
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述能導(dǎo)電的材料、尤其是構(gòu)成所述材料基質(zhì)的不導(dǎo)電的人工合成材料，具有柔性和/或彈性，尤其是具有最高5gpa的彈性模量。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述握持區(qū)域（34）包括外包套（82），所述外包套（82）限定了內(nèi)側(cè)（88）和外側(cè)（70），并且所述傳感器主體（60）要么至少部分地、尤其是完全地布置或構(gòu)造在所述外包套（82）的內(nèi)側(cè)（88），要么形成所述外包套（82）的一部分，
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述傳感器主體（60）
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述操作設(shè)備（30）包括電路組件容納空間（74），并且所述電路組件（56）布置或構(gòu)造在所述電路組件容納空間（74）中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述電路組件容納空間（74）利用電路組件容納空間封閉元件（78）來封閉。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述電路組件容納空間（74）至少部分地被由所述握持區(qū)域（34）所包括的、限定外側(cè)（70）的外包套（82）包圍并且被所述電路組件容納空間封閉元件（78）包圍，
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，在所述操作設(shè)備（30）上布置或構(gòu)造有第一耦接裝置（122），以用于在第一耦接位置中使所述握持區(qū)域（34）和所述傳感器主體（60）力鎖合地和/或形狀鎖合地彼此耦接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述第一耦接裝置（122）包括第一和第二耦接元件（124、126），它們一方面布置或構(gòu)造在所述握持區(qū)域（34）上并且另一方面布置或構(gòu)造在所述傳感器主體（60）上，并且所述第一和第二耦接元件（124、126）在所述第一耦接位置中彼此力鎖合地和/或形狀鎖合地處于接合，
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述第一耦接裝置（122）被構(gòu)造成用于在夾緊位置中將所述傳感器主體（60）和所述握持區(qū)域（34）直接或間接地以夾緊方式保持在彼此上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述第一耦接裝置（122）包括至少一個(gè)夾緊元件（132），并且所述傳感器主體（60）直接或間接利用所述至少一個(gè)夾緊元件（132）以夾緊方式相對(duì)所述握持區(qū)域（34）保持，
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)夾緊元件（132）具有外螺紋區(qū)段（138），在所述握持區(qū)域（34）上構(gòu)造有與所述外螺紋區(qū)段（138）對(duì)應(yīng)的內(nèi)螺紋區(qū)段（96），并且所述外螺紋區(qū)段（138）和所述內(nèi)螺紋區(qū)段（96）在所述夾緊位置中彼此處于嵌接。
17.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，在所述握持區(qū)域（34）上布置或構(gòu)造有朝著所述電路組件的方向突出的至少一個(gè)保持元件（92），并且由所述至少一個(gè)保持元件（92）限定的保持元件表面（102）與所述傳感器主體（60）至少部分地接觸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的操作設(shè)備，其特征在于，
19.根據(jù)權(quán)利要求15至18中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述電路組件（56）包括載體（52），尤其是平坦的載體，并且所述載體（52）在所述夾緊位置中布置在并且以夾緊方式保持在所述至少一個(gè)夾緊元件（132）、尤其是所述夾緊區(qū)段（134）與所述傳感器主體（60）之間，
20.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述操作設(shè)備（30）包括連接裝置（154），以用于在連接位置中使所述電路組件（56）和所述握持區(qū)域（34）力鎖合地和/或形狀鎖合地連接，
21.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，在所述握持區(qū)域（34）上布置或構(gòu)造有第二耦接裝置，以用于使所述電路組件（56）和所述傳感器主體（60）力鎖合地和/或形狀鎖合地彼此耦接，
22.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的、尤其是根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述電路組件（56）具有能導(dǎo)電的至少一個(gè)電路組件接觸面（150），所述至少一個(gè)電路組件接觸面（150）與所述評(píng)估裝置（58）電作用連接，所述至少一個(gè)電容式傳感器元件（50）具有至少一個(gè)傳感器元件接觸面（148），并且所述至少一個(gè)電路組件接觸面（150）力鎖合地、尤其是僅力鎖合地相對(duì)所述至少一個(gè)電容式傳感器元件（50）保持，尤其是在形成預(yù)緊力的情況下，以用于建立所述傳感器元件接觸面（148）與所述電路組件接觸面（150）之間的電作用連接。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)電路組件接觸面（150）無形狀鎖合地和/或無材料鎖合地相對(duì)所述至少一個(gè)傳感器元件（50）保持。
24.根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的操作設(shè)備，其特征在于，
25.根據(jù)權(quán)利要求22至24中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，
26.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備，其特征在于，所述握持區(qū)域（34）多件式地構(gòu)造，尤其是兩件式地構(gòu)造，并且包括多個(gè)握持殼（62、64），尤其是兩個(gè)半殼（66、68），
27.清潔設(shè)施（10），其包括操作設(shè)備（30），其特征在于，所述操作設(shè)備（30）以根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的操作設(shè)備（30）的形式構(gòu)造。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的清潔設(shè)施，其特征在于，所述清潔設(shè)施