本發(fā)明屬于光通信，具體為一種采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件。
背景技術(shù)：
1、傳統(tǒng)的cob方法封裝光模塊，需要將單個(gè)芯片逐個(gè)安裝。這過(guò)程中需要實(shí)現(xiàn)電芯片跟電路板打線連接和對(duì)光芯片開(kāi)展光學(xué)耦合，要求多種生產(chǎn)設(shè)備和工藝支持，量產(chǎn)效率不高。
2、因此，針對(duì)以上現(xiàn)狀，迫切需要提供一種采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，以克服當(dāng)前實(shí)際應(yīng)用中的不足。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，有效解決了上述背景技術(shù)中的問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，包括外殼，還包括設(shè)置于外殼內(nèi)的tx?o-sip光引擎和rx?o-sip光引擎、dsp芯片和pcba，所述tx?o-sip光引擎和rx?o-sip光引擎直接?smt?在pcba上。
3、優(yōu)選的，所述dsp芯片上還設(shè)置有熱沉。
4、優(yōu)選的，在所述tx?o-sip光引擎和rx?o-sip光引擎中，光引擎是已經(jīng)帶有電子元件和控制單元的光學(xué)子模塊。
5、優(yōu)選的，所述tx?o-sip光引擎包括vcsel以及與vcsel對(duì)應(yīng)的ic。
6、優(yōu)選的，所述tx?o-sip光引擎的pwb用于將vcsel發(fā)射光導(dǎo)到光纖中并通過(guò)光纖與外部相連。
7、優(yōu)選的，所述rx?o-sip光引擎包括pd以及與pd對(duì)應(yīng)的ic。
8、優(yōu)選的，所述rx?o-sip光引擎的pwb?用于跟光纖連接把外部光導(dǎo)到pd上。
9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
10、采用o-sip形式的光引擎利于高效集成以及后期光模塊維修可以直接替換整個(gè)光引擎；
11、o-sip形式的光引擎封裝形式緊湊，內(nèi)部芯片間電氣連接可以優(yōu)化到很短，不僅降低信號(hào)損失而且減少信號(hào)串?dāng)_；
12、光模塊上采用光子引線鍵合?（pwb）實(shí)現(xiàn)光學(xué)件之間端對(duì)端連接，取代了傳統(tǒng)cob方式需要嚴(yán)格要求的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，另外還可顯著降低插入損耗，并減少光學(xué)界面處反射的可能性，提高回波損耗，降低通道間的光信號(hào)串?dāng)_；
13、pwb工藝具備無(wú)源性，大大簡(jiǎn)化了晶圓級(jí)激光器和探測(cè)器的集成，可顯著提高生產(chǎn)效率和可擴(kuò)展性；
14、本發(fā)明采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝（o-sip）將電芯片和光芯片異構(gòu)集成到一個(gè)半導(dǎo)體封裝中，光子引線鍵合（pwb）取代傳統(tǒng)的主動(dòng)光學(xué)耦合光芯片，采用這種o-sip和pwb可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模晶圓級(jí)的封裝生產(chǎn)，大大提高量產(chǎn)效率和保證封裝一致性。
1.一種采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，包括外殼（1），其特征在于，還包括設(shè)置于外殼（1）內(nèi)的tx?o-sip光引擎（2）、rx?o-sip光引擎（3）、dsp芯片（4）和pcba（5），所述tx?o-sip光引擎（2）和rx?o-sip光引擎（3）直接?smt?在pcba（5）上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，其特征在于，所述dsp芯片（4）上還設(shè)置有熱沉（7）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，其特征在于，在所述tx?o-sip光引擎（2）和rx?o-sip光引擎（3）中，光引擎是已經(jīng)帶有電子元件和控制單元的光學(xué)子模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，其特征在于，所述tx?o-sip光引擎（2）包括vcsel（8）以及與vcsel（8）對(duì)應(yīng)的ic。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，其特征在于，所述tx?o-sip光引擎（2）的pwb用于將vcsel（8）發(fā)射光導(dǎo)到光纖中并通過(guò)光纖與外部相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，其特征在于，所述rx?o-sip光引擎（3）包括pd（6）以及與pd（6）對(duì)應(yīng)的ic。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的采用光學(xué)系統(tǒng)級(jí)封裝和光子引線鍵合的光組件，其特征在于，所述rx?o-sip光引擎（3）的pwb?用于跟光纖連接把外部光導(dǎo)到pd（6）上。