具有零插入力的多排連接器的制作方法

本申請整體涉及電連接器及其相關(guān)方法。

背景技術(shù)：

已經(jīng)開發(fā)出電連接器以用于各種應(yīng)用。例如，常規(guī)測試設(shè)備利用電連接器和測試探針陣列來連接電路板電子器件和待測電子裝置。這種測試設(shè)備已經(jīng)用于測試來自如計算、機動車和電信等各種不同行業(yè)的電子裝置。雖然這種測試設(shè)備通常是有效的，并已經(jīng)在這些行業(yè)使用多年，但這種測試設(shè)備所利用的電連接器的密度是受限的。因此，在一些情況下，它不能用于測試具有較大量接觸墊或具有某些類型陣列的接觸墊的裝置。另外，與這種測試設(shè)備一起使用的電連接器具有將連接器焊接到探針銷基體的大量自動化組裝過程。該組裝過程復(fù)雜且大量使用機器人組裝工具。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本文所述的一些實施方案涉及用于與印刷電路板(PCB)建立電連接的連接器，該PCB包括布置在PCB的相同表面上的第一排和第二排中的第一組接觸墊和第二組接觸墊。該連接器包括第一組細長觸件、第二組細長觸件和接觸塊。第一組細長觸件具有接觸表面，該接觸表面形成第一排接觸表面，該第一排接觸表面被構(gòu)造成與PCB的第一組接觸墊及你想那個電連接和斷開電連接。第二組細長觸件具有接觸表面，該接觸表面形成第二排接觸表面，該第二排接觸表面被構(gòu)造成與PCB的第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接。該接觸塊支撐第一組觸件和第二組觸件，并使接觸表面在與第一組接觸墊和第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接時擦觸第一組接觸墊和第二組接觸墊。

一些實施方案涉及包括接觸塊、第一多個觸件和第二多個觸件的連接器。該接觸塊包括第一區(qū)段和第二區(qū)段。第一區(qū)段和第二區(qū)段被構(gòu)造成在組裝和拆卸連接器期間相對于彼此旋轉(zhuǎn)。第一多個細長觸件由第一區(qū)段支撐，并且第二多個細長觸件由第二區(qū)段支撐，該第二多個觸件與第一多個觸件處于相反隔開的關(guān)系。

一些實施方案涉及用于與包括接觸墊的印刷電路板建立電連接的連接器。該連接器包括杠桿和具有多個細長觸件的接觸模塊。所述多個觸件具有接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的接觸墊進行電連接和斷開電連接并向PCB的接觸墊提供擦拭。杠桿聯(lián)接到接觸模塊，并包括與接觸模塊的縱向軸線對齊取向的并且尺寸被設(shè)定成接收PCB邊緣的縱向溝槽。杠桿被構(gòu)造成用于在打開位置和閉合位置之間致動，打開位置用于促進裝載PCB，閉合位置用于促進多個觸件的接觸表面和PCB的接觸墊之間的接觸和擦拭。

一些實施方案涉及包括第一多個細長觸件、第二多個細長觸件、接觸塊和接觸管理器的連接器。第一多個觸件包括第一接觸表面，并且第二多個觸件包括第二接觸表面。該接觸塊包括第一區(qū)段和第二區(qū)段，其中第一區(qū)段和第二區(qū)段支撐處于相反隔開關(guān)系的第一多個觸件和第二多個觸件。接觸管理器位于第一多個觸件和第二多個觸件之間，并包括各自具有接合表面的相反的第一面和第二面，該接合表面被構(gòu)造成響應(yīng)于接觸塊和接觸管理器之間的相對運動在配對位置和未配對位置之間引導(dǎo)第一多個觸件和第二多個觸件的接觸表面，在配對位置，第一接觸表面和第二接觸表面相對靠近彼此，在未配對位置，第一接觸表面和第二接觸表面相對遠離彼此。

另外的實施方案包括用于與印刷電路板建立電連接的連接器，該印刷電路板包括分別成排布置在PCB的第一表面和第二表面上的多組接觸墊。該連接器包括基部、第一多個細長觸件、第二多個細長觸件、接觸塊、接觸管理器和致動器。基部被構(gòu)造成接收延伸穿過該基部的多個導(dǎo)電銷，每個導(dǎo)電銷包括接合表面。第一多個細長觸件具有接觸表面，該接觸表面被構(gòu)造成與PCB的第一表面上的一組接觸墊進行電連接和斷開電連接。第二多個細長觸件具有接觸表面，該接觸表面被構(gòu)造成與PCB的第二表面上的一組接觸墊進行電連接和斷開電連接。所述觸件中的每個觸件包括與接觸表面隔開的尾表面。該接觸塊被構(gòu)造成：(1)支撐處于相反隔開關(guān)系的第一多個觸件和第二多個觸件；(2)使第一多個觸件和第二多個觸件的接觸表面在與各組接觸墊進行電連接和斷開電連接時擦觸各組接觸墊；并(3)使第一組觸件和第二組觸件的尾表面擦觸導(dǎo)電銷的接合表面。接觸管理器位于第一多個觸件和第二多個觸件之間，并包括相反的第一接合特征結(jié)構(gòu)和第二接合特征結(jié)構(gòu)，這些特征結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成響應(yīng)于接觸塊和接觸管理器之間的相對運動在測試位置和裝載位置之間移動第一多個觸件和第二多個觸件，并且致動器聯(lián)接到接觸塊并被構(gòu)造成提供接觸塊和接觸管理器之間的相對運動。

另外的實施方案涉及與印刷電路板建立電連接的方法，該印刷電路板包括成排布置在PCB的第一表面上的第一組接觸墊和第二組接觸墊。該方法包括相對于PCB的第一表面上的第一組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動具有形成第一排接觸表面的接觸表面的第一組細長觸件；相對于PCB的第一表面上的第二組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動具有形成第二排接觸表面的接觸表面的第二組細長觸件；使第一排接觸表面擦觸PCB的第一組接觸墊，同時在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間形成和斷開電連接；并使第二排接觸表面擦觸PCB的第二組接觸墊，同時在第二排接觸表面和PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接。

一些實施方案涉及組裝連接器的方法。該方法包括將第一排和第二排細長觸件設(shè)置在接觸塊的第一區(qū)段中，將第三排和第四排細長觸件設(shè)置在接觸塊的第二區(qū)段中，第一區(qū)段被構(gòu)造成以鉸接方式聯(lián)接到第二區(qū)段；使接觸管理器位于第一區(qū)段和第二區(qū)段之間；并相對于第二區(qū)段旋轉(zhuǎn)第一區(qū)段，以使第一排和第二排細長觸件與第三排和第四排細長觸件處于相反隔開的關(guān)系，同時捕獲兩者之間的接觸管理器的至少一部分。

上述發(fā)明內(nèi)容并非旨在描述本公開的每個公開實施方案或每種實施方式。以下附圖和具體實施方式更具體地說明例示性實施方案。

附圖說明

圖1示出根據(jù)示例性實施方案沿縱向方向裝載到電連接器中的印刷電路板的透視圖；

圖2示出在橫交于縱向方向的方向上裝載到圖1的電連接器中的PCB的透視圖；

圖3A示出根據(jù)一個示例性實施方案的電連接器的橫截面，其中多個細長觸件設(shè)置在第一位置中；

圖3B示出圖3A的電連接器的橫截面，其中PCB插入其中；

圖3C示出圖3A和圖3B的電連接器的橫截面，其中多個觸件設(shè)置在鄰接PCB的接觸墊的第二位置中以與其形成電連接；

圖4示出根據(jù)示例性實施方案的電連接器模塊的透視圖，其中蓋件被移除并且杠桿被樞轉(zhuǎn)到閉合位置；

圖5示出圖4模塊的透視圖，其中杠桿被樞轉(zhuǎn)到能夠接收和有利于裝載PCB的打開位置；

圖6-8示出根據(jù)示例性實施方案的電連接器的一部分的側(cè)視圖，其中杠桿設(shè)置在各種位置(包括閉合位置和打開位置)中；

圖9示出根據(jù)示例性實施方案的電連接器的剖視透視圖，其中移除了接觸塊、多個觸件和導(dǎo)軌；

圖9A為示出根據(jù)各種實施方案的蓋件的多部分方面的透視圖；

圖10示出根據(jù)一個實施方案的一個模塊的部件的透視圖，該模塊包括接觸管理器、接觸塊和多個細長觸件；

圖10A為根據(jù)圖10的實施方案的接觸管理器、接觸塊和多個細長觸件的分解圖；

圖11和圖12示出根據(jù)一個實施方案的接觸管理器、多個細長觸件和接觸塊的透視圖，其中接觸塊的一部分相對于第二區(qū)段旋轉(zhuǎn)；

圖13示出根據(jù)一個實施方案的接觸管理器、接觸塊和多個細長觸件的端視圖；

圖14示出接收第一PCB并安裝在第二PCB上的電連接器的另一實施方案的透視圖；

圖15示出根據(jù)示例性實施方案的方法的流程圖；并且

圖16示出根據(jù)另一個示例性實施方案的另一種方法的流程圖。

附圖未必按比例繪制。附圖中使用的相似標號指示相似部件。然而，應(yīng)當理解，對于在給定附圖中指示部件的標號的使用并非旨在對另一附圖中用相同標號標記的部件的限制。

具體實施方式

本文所述的實施方案涉及能夠在第一電子部件和第二電子部件之間形成和斷開電連接的電連接器。在一些實施方案中，電連接器可用于在測試單元的部件和電子部件(例如，PCB)之間形成和斷開電連接。應(yīng)當理解，本文所述的電連接器(及其用途)是示例性的。因此，電連接器可具有未明確示出或描述的各種排列，并可用于除電子部件測試之外的各種應(yīng)用。

本文所公開的電連接器設(shè)計具有各種特征結(jié)構(gòu)，這些特征結(jié)構(gòu)允許在第一電子部件和第二電子部件之間更高效且更具成本效益地形成和斷開電連接。例如，電連接器具有雙面配對能力(也就是說，允許接觸墊定位在部件的兩側(cè)上)以及多排能力(也就是說，允許接觸墊沿部件的一側(cè)或兩側(cè)以多排進行布置)。因此，如果需要，電連接器可達到二倍、三倍等的密度。另外，電連接器的模組化設(shè)計允許電連接器根據(jù)需要伸展和收縮以滿足應(yīng)用需求而不用另外的工具。如果需要修復(fù)，模組化設(shè)計還要考慮到易于拆卸。電連接器還具有耐久性和可靠性所需的各種方面，包括零插入力(“ZIF”)和接觸墊間的擦拭。

圖1示出電連接器100在與PCB 102配對的過程中的示例性實施方案。電連接器100可沿其第一側(cè)連接至電子設(shè)備諸如彈簧探針組件104。關(guān)于本文所述的彈簧探針組件104的另外信息描述于共同擁有的美國專利公布2012/0182034，該專利公布以引用方式并入本文。如圖1所示，電連接器100可包括一個或多個模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h。模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h可按各種方式沿如圖1所示的電連接器100的縱向軸線彼此鄰近布置。模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h的數(shù)目可根據(jù)需要增加或減少，例如以具有足夠的觸件從而與PCB 102上的接觸墊電連接。

模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h可適于通過卡扣配合或其它連接布置連接到電連接器100的基部108。該基部可適于將模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h的部分接收于其中，并且另外可適于接收彈簧探針組件104的多個導(dǎo)電銷。模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h包括沿其頂部的開口。每個模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h的開口通常為對齊的，并沿著電連接器100的縱向軸線延伸。所述開口可適于在其中接收PCB 102的邊緣部分。

根據(jù)圖1所示的實施方案，杠桿110可設(shè)置在電連接器100的第一端部處或鄰近該端部設(shè)置。在一些情況下，杠桿110可樞轉(zhuǎn)地安裝到基部108，并可適于在安裝過程中接收PCB 102的一部分。因此，在將PCB 102安裝到模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和106h中的一者或多者期間，杠桿110可處于所示的打開向下位置。杠桿110可包括將PCB 102沿圖1示出的箭頭所指示的縱向軸線引導(dǎo)到模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h中的溝槽。

圖2示出電連接器100，該電連接器包括模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h以及基部108，其中PCB 102插入該基部中。與圖1的實施方案一樣，電連接器100可連接至電子設(shè)備諸如彈簧探針組件104。圖2示出電連接器100，該電連接器能夠在不利用杠桿110(用于沿縱向軸線插入)的情況下將PCB 102的邊緣部分接收于其中。PCB 102的一部分可通常沿橫交于如圖2中箭頭所示的縱向軸線的軸線插入模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h中，而非縱向插入。因此，PCB 102可從如圖1所示的其端部裝載到模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h中，或可從其頂部裝載到模塊106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g和/或106h中。

圖3A-圖3C各自示出根據(jù)示例性實施方案的電連接器100。圖3A-圖3C示出可接收PCB 102的電連接器100，其中ZIF施加在PCB 102上。另外，電連接器100在從圖3B的位置移動到圖3C的位置時執(zhí)行PCB 102的接觸墊的擦拭。

圖3A-圖3C示出通過電連接器100的橫截面，并示出電連接器100的單個模塊106h的各種特征結(jié)構(gòu)。除此前所述的基部108之外，電連接器100可包括多個細長觸件112、接觸塊114、接觸管理器116、蓋件118、銷120(圖1和圖2中所述的彈簧探針組件104的部件)和導(dǎo)軌122。第一多個觸件112a(例如，外觸件)可包括第一組觸件124a和第二組觸件124c。第二多個觸件112b(例如，內(nèi)觸件)可包括第三組觸件124b和第四組觸件124d。出于簡化說明的目的，圖3A-圖3C中僅示出模塊106h內(nèi)的每組觸件124a、124c、124b和124d中的一個觸件。在一些代表性實施方案中，每個模塊106h可包括八組觸件124a、124c、124b和124d。第一組觸件124a中的每個觸件可包括接觸表面126a和尾表面127a。相似地，第二組觸件124c中的每個觸件包括接觸表面126c和尾表面127c。同樣，第三組觸件124b中的每個觸件包括接觸表面126b和尾表面127b，并且第四組觸件124d中的每個觸件包括接觸表面126d和尾表面127d。接觸管理器116包括第一接合表面128a、第二接合表面128b、第三接合表面128c和第四接合表面128d。如圖3B和圖3C所示，PCB包括第一組、第二組、第三組和第四組接觸墊129a、129b、129c和129d。

蓋件118、接觸管理器116、第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b、第四組觸件124d和接觸塊114可布置在可分離模塊(例如，模塊106h)中，這些可分離模塊可沿基部108設(shè)置。如圖3A-3C的實施方案所示，多個觸件112可接收在接觸塊114中，并從而可移動。多個觸件112可從接觸塊114延伸到蓋件118下方的接觸管理器116的一部分內(nèi)。因此，接觸管理器116可鄰近第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d設(shè)置。多個觸件112可另外與銷120發(fā)生電接觸，這些銷從另一個電子部件延伸穿過基部108。蓋件118以及接觸管理器116可被構(gòu)造成接收PCB 102的一部分(圖3B和3C)。另外，蓋件118可將接觸管理器116聯(lián)接到基部108。

第一多個觸件112a(例如，外觸件)包括第一組觸件124a和第二組觸件124c。第一組觸件124a可被布置成與第二組觸件124c處于相反隔開的關(guān)系。第二多個觸件112b(例如，內(nèi)觸件)包括第三組觸件124b和第四組觸件124d。第三組觸件124b可被布置成與第四組觸件124d處于相反隔開的關(guān)系。可以看出，第二多個觸件112b相對于第一多個觸件112a進一步延伸到接觸管理器116中。第一組觸件124a中的觸件彼此隔開并沿正交于接觸塊114的第一平面對齊。第二組觸件124c中的觸件彼此隔開，并沿正交于接觸塊114的第二平面對齊。如圖3A-3C的實施方案所示，第一平面可大致平行于第二平面。相似地，第三組觸件124b的觸件彼此隔開，并沿垂直于接觸塊114的第一平面對齊。第四組觸件124d的觸件彼此隔開，并沿垂直于接觸塊114的第二平面對齊。如圖3A-3C的實施方案所示，第一平面可大致平行于第二平面。

圖3A示出其中第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d的接觸表面126a、126c、126b和126d可相對于電連接器100中的開口凹陷的實施方案。該開口由接觸管理器116和蓋件118形成，并且該開口的尺寸被設(shè)定成在其中接收PCB 102的邊緣部分(圖3B和3C)。接觸表面126a、126c、126b和126d可通過接合第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d與第一接合表面128a、第二接合表面128c、第三接合表面128b和第四接合表面128d而與開口隔開。因此，第一接合表面128a、第二接合表面128c、第三接合表面128b和第四接合表面128d適于在插入如圖3B所示的PCB 102時，在第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d與PCB 102之間實現(xiàn)零插入力(也就是說，無接觸或忽略不計的接觸)。

如圖3B和圖3C所示，接觸表面126a可形成第一排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB 102的第一組接觸墊129a進行電連接和斷開電連接。相似地，接觸表面126b形成第二排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB 102的第二組接觸墊129b進行電連接和斷開電連接。如圖所示，第一排可設(shè)置在PCB 102的相同表面上的第二排上方。類似地，第三排可設(shè)置在PCB 102的第二相反表面上的第四排上方。接觸塊114支撐第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d，并致使接觸表面126a、126c、126b和126d在與PCB 102進行電連接和斷開電連接時擦觸第一組接觸墊129a、第二組接觸墊129c、第三組接觸墊129b和第四組接觸墊129d。

如圖3C所示，接觸塊114相對于接觸管理器116和PCB 102的運動致使接觸表面126a和126c(以及接觸表面126b和126d)在與PCB 102進行電連接和斷開電連接時擦觸第一組接觸墊129a和第二組接觸墊129c(以及接觸墊129b和接觸墊129d)。在一些情況下，接合表面128a、128c、128b和128d也可被構(gòu)造成通過下列方式有助于第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d：引導(dǎo)接觸表面126a、126c、126b和126d在與PCB 102進行電連接和斷開電連接時擦觸第一組接觸墊129a和第二組接觸墊129b。因此，根據(jù)一些實施方案，接觸管理器116包括各自具有接合表面128a和128b的第一面和第二面，這些接合表面被構(gòu)造成引導(dǎo)第一排接觸表面126a和第二排接觸表面126b與第一組接觸墊129a和第二組接觸墊129b隨著接觸塊的運動發(fā)生接合以及脫離接合。

接觸管理器116位于第一多個觸件112a和第二多個觸件112b之間，并包括各自具有接合表面128a、128b、128c和128d的相反的第一面和第二面。接合表面128a、128c、128b和128d可包括上傾斜表面和下傾斜表面，這些表面被構(gòu)造成隨著接觸塊的運動而滑動接合第一組觸件124a、第二組觸件124c、第三組觸件124b和第四組觸件124d。圖3B和圖3C另外示出接合表面128a、128b被構(gòu)造成隨著接觸塊114相對于接觸管理器116的運動使第一組接觸表面126a和第二組接觸表面126b與第一組接觸墊129a和第二組接觸墊129b隔開可變距離。相似地，接合表面128c、128d被構(gòu)造成隨著接觸塊114相對于接觸管理器116的運動使第三組接觸表面126c和第四組接觸表面126d與第三組接觸墊129c和第四組接觸墊129d隔開可變距離。因此，接合表面128a、128c、128b和128d被構(gòu)造成隔開第一組接觸表面126a、第二接觸表面126c、第三接觸表面126b和第四接觸表面126d與第一組接觸墊129a、第二組接觸墊129c、第三組接觸墊129b和第四組接觸墊129d，使得當接觸塊114設(shè)置在第一位置(例如，圖3A和圖3B中所示的打開位置)中時不建立電連接。接合表面128a、128c、128b和128d被構(gòu)造成允許第一組接觸表面126a、第二組接觸表面126c、第三組接觸表面126b和第四組接觸表面126d接合第一組接觸墊129a、第二組接觸墊129c、第三組接觸墊129b和第四組接觸墊129d，使得當接觸塊114設(shè)置在第二位置(例如，圖3C中所示的閉合位置)中時形成電連接。

換種方式來說，接合表面128a、128c、128b和128d被構(gòu)造成響應(yīng)于接觸塊114和接觸管理器116之間的相對運動在配對位置和未配對位置之間保持和引導(dǎo)第一多個觸件112a和第二多個觸件112b的接觸表面126a、126c、126b和126d，在配對位置，接觸表面126a和126c和126b和126d相對靠近彼此，在未配對位置，接觸表面126a和126c和126b和126d相對遠離彼此。接合表面128a、128c、128b和128d被構(gòu)造成將第一組接觸表面和第二組接觸表面126a、126c、126b和126d與各組接觸墊129a、129c、129b和129d隔開，使得當接觸塊114設(shè)置在未配對位置中時不建立電連接。接合表面128a、128c、128b和128d被構(gòu)造成允許第一組接觸表面和第二組接觸表面126a、126c、126b和126d接合各組接觸墊129a、129c、129b和129d，使得當接觸塊114設(shè)置在配對位置中時形成電連接。

多個觸件112中的每個觸件可具有與接觸表面(也就是說，接觸表面126a、126b、126c和126d)隔開的尾表面(也就是說，尾表面127a、127b、127c和127d)。接觸塊114可被構(gòu)造成接收導(dǎo)電銷120，每個銷120具有接合表面。另外，接觸塊114可被構(gòu)造成使得多個觸件112的尾表面127a、127b、127c和127d擦觸銷120的接合表面。基部108可被構(gòu)造成接收銷120，這些銷在其中接觸尾表面127a、127b、127c和127d。

圖4和圖5示出電連接器100的一部分，該電連接器包括移除其蓋件的模塊106h的一部分。出于更清楚并更好地闡釋其功能的目的，圖4和圖5中已移除了另外的模塊。圖4示出處于豎直閉合位置的杠桿110。此位置在本文中也被不同地稱為測試位置、測試構(gòu)型或配對位置。圖5示出處于向下打開位置的杠桿110(有時被稱為裝載位置、裝載構(gòu)型或未配對位置)，其能夠接收PCB或其它電子設(shè)備，并能夠有助于多個觸件的接觸表面和PCB的接觸墊之間的接觸和擦拭。圖4和圖5示出除多個觸件112、接觸塊114、接觸管理器116等之外的各種特征結(jié)構(gòu)，包括狹槽130、凸臺132和溝槽133。如前文所述，溝槽133可沿杠桿110的縱向軸線設(shè)置以充當用于將PCB裝載到模塊106h中的引導(dǎo)件。

杠桿110在打開位置和閉合位置之間的致動致使模塊106h在裝載構(gòu)型和測試構(gòu)型之間發(fā)生相對運動。圖4和圖5示出當杠桿110從閉合位置致動到打開位置時，導(dǎo)軌122相對于基部108和接觸管理器116在縱向方向上平移。因此，導(dǎo)軌122可充當聯(lián)接到杠桿110的致動器，并被構(gòu)造成提供多個觸件112和PCB的接觸墊之間的相對運動。

導(dǎo)軌122包括沿導(dǎo)軌122的縱向長度彼此隔開的相反的狹槽130。凸臺132包括接觸塊114的部件并從其相對側(cè)延伸。狹槽130適于在其中接收凸臺132。導(dǎo)軌122能夠沿縱向軸線(即，在縱向方向上)移動，并致使多個觸件112在基本上橫交于如圖4和圖5所示的縱向軸線的第二方向上移動。

具體地講，導(dǎo)軌122的平移將狹槽130內(nèi)的凸臺132從其大致第一端部承載到大致第二端部。在閉合位置中，凸臺132設(shè)置在狹槽130的第一端部處或其附近，并且接觸塊114鄰近或鄰接接觸管理器116設(shè)置。接觸塊114和接觸管理器116的這種設(shè)置和構(gòu)型允許多個觸件112被定位成使得它們將接合PCB的接觸墊(如果存在的話)，如圖3C所示。因此，在圖4的閉合位置中，模塊106h處于測試構(gòu)型，使得多個觸件112與接觸墊129a、129b、129c和129d(參見例如，圖3C)形成電連接。相似地，在圖5的打開位置中，凸臺132設(shè)置在狹槽130的第二端部處或其附近，并且接觸塊114與接觸管理器116隔開。接觸塊114和接觸管理器116的這種設(shè)置和構(gòu)型使相反的多個觸件112進一步彼此隔開，以致可在很小或無插入力(例如，ZIF)的情況下接收PCB，如圖3B所示。另外，在圖5的打開位置中，模塊106h處于測試構(gòu)型，使得多個觸件112與接觸墊129a、129b、129c和129d(參見例如，圖3C)斷開電連接。

圖6-8示出聯(lián)接到杠桿110的電連接器100部分的側(cè)視圖。圖6示出處于閉合位置的杠桿110。圖7示出致動到在閉合位置和打開位置之間的某一位置的杠桿110。圖8示出處于打開位置的杠桿110。圖6-8示出除模塊106h、導(dǎo)軌122和基部108之外的各種特征結(jié)構(gòu)，包括樞轉(zhuǎn)銷134、凸臺136、狹槽138和凸輪表面140。凸輪表面140包括上邊緣表面142。應(yīng)當理解，雖然上述特征結(jié)構(gòu)和部件以單數(shù)形式進行描述，但相同布置的特征結(jié)構(gòu)和部件用于杠桿110的相對側(cè)上，但未在圖6-8中示出。

基部108在樞轉(zhuǎn)銷134處聯(lián)接到杠桿110。樞轉(zhuǎn)銷134在其端部處延伸穿過基部108和杠桿110。樞轉(zhuǎn)銷134允許杠桿110相對于基部108樞轉(zhuǎn)，如圖6-8所示。凸臺136從杠桿110的相對側(cè)延伸并被接收在狹槽138中。狹槽138包括導(dǎo)軌122的一部分。應(yīng)當理解，雖然上述特征結(jié)構(gòu)和部件以單數(shù)形式進行描述，但可利用特征結(jié)構(gòu)和部件的相反的布置。

基部108具有沿其設(shè)置的凸輪表面140。凸輪表面140適于接收杠桿110的凸臺136。狹槽138允許導(dǎo)軌122(有時被稱為致動器)聯(lián)接到杠桿110。具體地講，狹槽138接收凸臺136以允許杠桿110和導(dǎo)軌122之間的相對運動。另外，狹槽138允許在杠桿110和基部108之間沿凸輪表面140的相對運動。

如圖6所示，在閉合位置中，杠桿110和導(dǎo)軌122被定位成使得凸臺136設(shè)置在第一凸輪位置中基部108的第一下邊緣表面上。第一下表面可適于將杠桿110保持處于閉合位置，從而阻止施加致動到杠桿110上。圖7示出杠桿110和導(dǎo)軌122被定位成使得凸臺136設(shè)置在上邊緣表面142上，并且凸臺136已相對于狹槽138移動到鄰近其第二端部處或移動到其第二端部處。因此，根據(jù)一些實施方案，狹槽138可限制凸臺136的行進。

在圖8所示的打開位置中，杠桿110和導(dǎo)軌122被定位成使得凸臺136設(shè)置在第二凸輪位置中基部108的第二下邊緣表面上。第二下表面可適于將杠桿110保持處于打開位置，從而阻止施加足夠的致動力到杠桿110。因此，凸輪表面140可適于使凸臺136在第一凸輪位置(當杠桿110處于閉合位置時)和第二凸輪位置(當杠桿110處于打開位置時)之間行進。相似地，凸臺136可在狹槽138內(nèi)從第一狹槽位置(如圖6所示，當處于第一凸輪位置時)行進到第二狹槽位置(當沿凸輪表面140的上邊緣表面142設(shè)置時，如圖7所示)。另外，當設(shè)置在圖8所示的第二凸輪位置中時，凸臺136可回到第一狹槽位置。

圖9提供了電連接器100的模塊106h的透視圖，并示出了導(dǎo)軌122的運動，該導(dǎo)軌驅(qū)動接觸塊114和多個觸件112的運動。圖9示出以大致測試構(gòu)型設(shè)置的模塊106h，其中第一組觸件124a、第二組觸件124b、第三組觸件124c和第四組觸件124d延伸穿過接觸管理器116進入裝載凹陷部，以便與PCB(未示出)接觸。第一組觸件124a、第二組觸件124b、第三組觸件124c和第四組觸件124d可由接觸管理器116的接合表面128a、128b、128c和128d導(dǎo)向并隔開。

圖9另外示出蓋件118的特征結(jié)構(gòu)，其可包括凸塊144和舌狀物146。接觸管理器116可適于通過與舌狀物146配對的溝槽而閂到蓋件118上。蓋件118可通過卡扣配合布置連接到基部108，該卡扣配合布置接合一個或多個凸塊144與基部108的唇緣。蓋件118可適于向接觸管理器116提供期望量的剛度。

圖9A為示出根據(jù)各種實施方案的蓋件118的多部分方面的透視圖。在圖9A所示的實施方案中，蓋件118為具有第一蓋件部分118a和第二蓋件部分118b的兩部分結(jié)構(gòu)。蓋件118的兩部分結(jié)構(gòu)允許在安裝觸件(圖9A所示的觸件124a和124b)和接觸管理器116之后安裝蓋件118。第一蓋件部分118a和第二蓋件部分118b可單獨樞轉(zhuǎn)到接觸管理器116上方的位置中，允許以卡扣配合的方式接合凸塊144與基部108的唇緣。圖9A所示的兩部分蓋件結(jié)構(gòu)也有利于拆卸蓋件118、觸件和接觸管理器116。

圖10和圖10A示出根據(jù)一個實施方案的多個觸件112、接觸塊114和接觸管理器116。多個觸件112、接觸塊114和接觸管理器116可包括沿連接器的縱向軸線設(shè)置的可分離模塊(例如，模塊106h)。如此前所述，多個觸件112可包括第一多個觸件112a和第二多個觸件112b，該第一多個觸件包括相反的隔開的觸件組(示為112a-1和112a-2)，該第二多個觸件包括相反的隔開的觸件組(示為112b-1和112b-2)。如圖10A所示，第一多個觸件112a可包括第一組觸件124a和第二組觸件124c。第二多個觸件112b可包括第三組觸件124b和第四組觸件124d。在圖10和圖10A的實施方案中，第一組觸件124a和第二組觸件124b成列布置，并且第三組觸件124c和第四組觸件124d成列布置。但是，在其它實施方案中，觸件112可能不以列(和/或排，在這方面而言)編排而是可交錯或以其它方式布置。

圖10和圖10A示出接觸塊114可包括第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b。第一多個觸件112a-1和112b-1可由第一區(qū)段114a支撐，并且第二多個觸件112a-2和112b-2可由先前所述處于相反隔開關(guān)系的第二區(qū)段114b支撐。如隨后將示出和討論，第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b可被構(gòu)造成在組裝和拆卸連接器期間相對于彼此旋轉(zhuǎn)。

圖10A示出第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b的另外部件，包括突出部148、插孔150、扣件152和閂鎖154。閂鎖154和扣件152包括適于將第一區(qū)段114a連接到第二區(qū)段114b的聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)。突出部148包括第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b的凸部，該凸部可被接收在第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b的相反凹部(也就是說，插孔150)中。因此，凹部適于接收凸部。突出部148可沿其底部邊緣適應(yīng)彎曲表面以促進第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b相對于彼此旋轉(zhuǎn)。這種特征結(jié)構(gòu)可用于例如組裝和/或拆卸。因此，突出部148可樞轉(zhuǎn)進入和離開插孔150，如圖11和圖12所充分示出。

圖11和圖12示出移除另外特征結(jié)構(gòu)諸如蓋件的模塊106h。圖11示出接觸管理器116。但是，圖12未示出接觸管理器。接觸管理器116的上部適于接收其間的多個觸件112。圖11和圖12示出相對于第一區(qū)段114a樞轉(zhuǎn)第二區(qū)段114b。這種樞轉(zhuǎn)相對于第一多個觸件112a以相反關(guān)系布置第二多個觸件112b。圖12具體示出突出部148中的每一者可利用沿其底部邊緣的彎曲表面156樞轉(zhuǎn)進入和離開插孔150。如前所述，閂鎖154和扣件152用于將第一區(qū)段114a聯(lián)接到第二區(qū)段114b。在第一區(qū)段114a和第二區(qū)段114b之間的旋轉(zhuǎn)或樞轉(zhuǎn)接合和脫離接合允許接觸管理器116的全部或至少一部分在連接器組裝(以及在拆卸過程中移除)期間被捕獲在相反的觸件組(112a-1和112a-2；112b-1和112b-2)之間。

圖13從縱向端部示出了模塊106h。該視圖示出處于測試構(gòu)型的模塊106h，但是沒有PCB插入在多個觸件112之間。如圖13所示，第一多個觸件112可以相反的關(guān)系布置以彼此連接，從而產(chǎn)生相反排的觸件表面(例如，126a與126c連接，并且126b與126d連接)。如圖13所示，接觸表面126a、126b、126c和126d可為圓環(huán)面形狀。

圖14示出在一些實施方案中可用于將兩個電子設(shè)備(諸如兩個PCB 102和102a)聯(lián)接在一起的電連接器100。因此，在一些實施方案中可能不能使用圖1和圖2的彈簧探針組件104。基部108可包括銷(例如，銷120)，在一些情況下，這有利于電連接器100和PCB 102a之間的電連接。在其它情況下，銷可安裝在PCB 102a中，并從其延伸以接收在基部108中。在這兩個實施方案中，基部108適于接收銷，并被構(gòu)造成設(shè)置銷使得可通過電連接器100的細長觸件建立電連接。

圖15示出根據(jù)一個實施方案的方法。該方法涉及與印刷電路板建立電連接，該印刷電路板包括成排布置在PCB的第一表面上的第一組接觸墊和第二組接觸墊。該方法涉及202相對于PCB的第一表面上的第一組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動第一組細長觸件，這些觸件具有形成第一排接觸表面的接觸表面。該方法也涉及204相對于PCB的第一表面上的第二組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動第二組細長觸件，這些觸件具有形成第二排接觸表面的接觸表面。另外，該方法涉及206致使第一排接觸表面擦觸PCB的第一組接觸墊，同時在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間形成和斷開電連接。該方法還涉及208致使第二排接觸表面擦觸PCB的第二組接觸墊，同時在第二排接觸表面與PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接。

另外的實施方案可涉及當在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間以及在第二排接觸表面和PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接時使第一組細長觸件和第二組細長觸件的尾表面擦觸多個導(dǎo)電銷的接合表面。該方法還可涉及引導(dǎo)第一組接觸表面和第二組接觸表面與具有多個固定接合表面的第一組接觸墊和第二組接觸墊接合和脫離接合。該方法的其它方面可涉及將蓋件、接觸管理器、第一組細長觸件、第二組細長觸件和接觸塊中的一者或多者作為多個獨立模塊布置在基部內(nèi)。

根據(jù)另外的實施方案，印刷電路板可包括成排布置在PCB的相同表面(與第一表面相反的第二表面)上的第三組接觸墊和第四組接觸墊。該方法可涉及相對于PCB的第二表面上的第三組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動第三組細長觸件，這些觸件具有形成第三排接觸表面的接觸表面。該方法也可涉及相對于PCB的相同表面上的第四組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動第四組細長觸件，這些觸件具有形成第四排接觸表面的接觸表面。該方法還可涉及致使第三排接觸表面擦觸PCB的第三組接觸墊，同時在第三排接觸表面與PCB的第三組接觸墊之間形成和斷開電連接。另外，該方法可涉及致使第四排接觸表面擦觸PCB的第四組接觸墊，同時在第四排接觸表面和PCB的第四組接觸墊之間形成和斷開電連接。

另外，該方法可涉及在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間形成和斷開電連接，同時并發(fā)導(dǎo)致第一排接觸表面擦觸PCB的第一組接觸墊。相似地，該方法可涉及在第二排接觸表面和PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接，同時并發(fā)導(dǎo)致第二排接觸表面擦觸PCB的第二組接觸墊。在另一個實施方案中，該方法可涉及在第一排接觸表面和第二排接觸表面相對于PCB的第一表面上的第一組接觸墊和第二組接觸墊以未接觸關(guān)系設(shè)置時，將PCB接收到鄰近第一排接觸表面和第二排接觸表面的位置。

圖16示出根據(jù)另一個實施方案的方法。該方法涉及302將第一排和第二排細長觸件設(shè)置在接觸塊的第一區(qū)段中，以及304將第三排和第四排細長觸件設(shè)置在接觸塊的第二區(qū)段中，第一區(qū)段被構(gòu)造成以鉸接方式聯(lián)接到第二區(qū)段。該方法還涉及306使接觸管理器位于第一區(qū)段和第二區(qū)段之間，以及308相對于第二區(qū)段旋轉(zhuǎn)第一區(qū)段以使第一排和第二排細長觸件與第三排和第四排細長觸件處于相反隔開的關(guān)系，同時捕獲兩者之間接觸管理器的一部分。根據(jù)另外的實施方案，所述旋轉(zhuǎn)可使得第一區(qū)段圍繞捕獲在第二區(qū)段的凹部中的凸部旋轉(zhuǎn)。第一區(qū)段可閂到第二區(qū)段上。另外，各自限定獨立模塊的多個連接器可布置在基部組件內(nèi)，該組件被構(gòu)造成電連接用于測試PCB的可拆卸印刷電路板。

在上述描述中，參考了構(gòu)成本說明書的一部分的附圖，其中通過舉例說明的方式示出了若干具體實施方案。應(yīng)當理解，在不偏離本發(fā)明的范圍的前提下可以考慮其它的實施例并進行實施。因此，詳細說明不應(yīng)被視為具有限制意義。例如，根據(jù)一些實施方案，基部108可分成可一起樞轉(zhuǎn)的模塊。在另外的實施方案中，蓋件118可樞轉(zhuǎn)地聯(lián)接到基部108而非卡扣配合到該基部。在又一些實施方案中，蓋件118可相對于接觸管理器116樞轉(zhuǎn)。在其它實施方案中，接觸管理器116可經(jīng)致動而運動，并且多個觸件112和其它部件(例如，接觸塊)可為固定的。在其它實施方案中，各種部件(諸如接觸塊114或?qū)к?22)可為單個部件的一部分或可從電連接器中除去。

在本文所述的每個實施方案和實施方式中，電連接器及其元件的各種部件由任何合適的材料形成。所述材料根據(jù)預(yù)期應(yīng)用來選擇，并且可包括金屬和非金屬兩者(例如，包括但不限于聚合物、玻璃和陶瓷的非導(dǎo)電材料中的任何一種或其組合)。在至少一個實施方案中，一些部件(例如杠桿110和導(dǎo)軌122)以及電絕緣部件(例如模塊106、基部108、接觸管理器116、接觸塊114和蓋件118)是利用例如注塑、擠出、澆鑄、機加工等方法由聚合物材料形成的，而其它部件(例如樞轉(zhuǎn)銷134)以及導(dǎo)電部件(例如觸件112和銷120)通過諸如模制、澆鑄、壓印、機加工等方法由金屬形成。舉例來說，材料選擇所取決的因素包括但不限于：化學(xué)暴露條件、環(huán)境暴露條件(包括溫度和濕度條件)、阻燃性要求、材料強度和剛度。

可使用的示例性聚合物材料包括聚酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺或其共混物。

在一些實施方案中，導(dǎo)軌122、蓋件118和接觸管理器116是由半結(jié)晶聚酯(諸如，聚對苯二甲酸丁二醇酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯)和聚碳酸酯的共混物制成的。在一些實施方案中，導(dǎo)軌122、蓋件118和接觸管理器116是由結(jié)晶聚酯和聚碳酸酯的共混物制成的，該共混物可以商品名XENOY購自美國馬薩諸塞州皮茨菲爾德的沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料公司(SABIC Innovative Plastics,Pittsfield,MA,U.S.A)。XENOY樹脂家族具有良好的耐化學(xué)性，大抗沖擊性(甚至在低溫下)、抗熱性以及優(yōu)異的美學(xué)和流動特性。XENOY合金在暴露于苛刻條件或需要高度韌性的應(yīng)用中具有優(yōu)異性能。在一些實施方案中，導(dǎo)軌122是由XENOY 6370形成的，XENOY 6370為30％玻璃強化的抗沖改性熱塑性合金。在一些實施方案中，蓋件118和接觸管理器116是由XENOY 1760形成的，XENOY 1760為11％玻璃強化的聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚碳酸酯合金。

在一些實施方案中，接觸塊114是由聚碳酸酯形成的。在一些實施方案中，接觸塊114是由可以商品名LEXAN購自美國馬薩諸塞州皮茨菲爾德的沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料公司(SABIC Innovative Plastics,Pittsfield,MA,U.S.A)的聚碳酸酯形成的。LEXAN聚碳酸酯樹脂為無定形工程熱塑性材料，其特性在于優(yōu)異的機械、光學(xué)、電和熱特性。LEXAN系列通過其寬范圍的粘度和產(chǎn)品選項諸如：滿足環(huán)境要求的阻燃性、耐刮擦性、韌性、抗熱性、耐候性、生物相容性、光學(xué)特性以及符合嚴格的FDA和USP要求而提供廣泛的設(shè)計靈活性。在一些實施方案中，接觸塊114是由LEXAN 141R形成的，LEXAN 141R是包含隔離劑以確保易加工性的中等粘度多用途級聚碳酸酯，并可由于其對濕度的電表面跟蹤性能和閉鎖能力歷史記錄而被選擇。

在一些實施方案中，基部108是由熱固性塑料工業(yè)層合物(例如NEMA(美國電氣制造商協(xié)會)級G10或FR4玻璃布強化的玻璃環(huán)氧樹脂形成的。NEMA G10和FR4為由環(huán)氧樹脂浸漬和固化的電氣/機械等級玻璃布層合物。NEMA G10和FR4兩者在室溫下具有高撓性、沖擊和粘結(jié)強度，在干燥和濕潤條件下保持良好的導(dǎo)電特性，并可用于電氣行業(yè)以及在濕潤或干燥條件下需要高強度電絕緣體的任何地方。NEMA FR4為所示UL。

除非另外指明，否則說明書和權(quán)利要求書中使用的所有表達特征尺寸、數(shù)量和物理特性的數(shù)值在所有情況下均應(yīng)理解成由術(shù)語“約”修飾。因此，除非有相反的說明，否則在前述說明書和所附權(quán)利要求書中列出的數(shù)值參數(shù)均為近似值，這些近似值可根據(jù)本領(lǐng)域的技術(shù)人員利用本文所公開的教導(dǎo)內(nèi)容來尋求獲得的期望性能而變化。所使用的由端值表述的數(shù)值范圍包括此范圍內(nèi)包含的所有數(shù)值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及在此范圍內(nèi)的任何范圍。

公開實施例中所提及的具體材料及其尺寸以及其它條件和細節(jié)，不應(yīng)被解釋為是對本公開的不當限制。盡管在語言上針對結(jié)構(gòu)特征和/或方法步驟闡述了本發(fā)明的主題，然而應(yīng)當理解，隨附權(quán)利要求書中所限定的主題未必僅限于上文所述的具體特征或步驟。更確切地說，上文所述的具體特征和操作是作為實施權(quán)利要求書的實施形式而公開的。

本發(fā)明提供了多種裝置和方法。

實施方案1為用于與印刷電路板(PCB)建立電連接的連接器，該印刷電路板包括布置在PCB的相同表面上的第一排和第二排中的第一組接觸墊和第二組接觸墊，該連接器包括：具有接觸表面的第一組細長觸件，這些接觸表面形成第一排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第一組接觸墊進行電連接和斷開電連接；具有接觸表面的第二組細長觸件，這些接觸表面形成第二排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接；以及接觸塊，該接觸塊支撐第一組觸件和第二組觸件并使接觸表面在與第一組接觸墊和第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接時擦觸第一組接觸墊和第二組接觸墊。

實施方案2為實施方案1的連接器，其中：觸件中的每個觸件包括與接觸表面隔開的尾表面；并且接觸塊被構(gòu)造成接收各自具有接合表面的多個導(dǎo)電銷，并使第一組觸件和第二組觸件的尾表面擦觸接合表面。

實施方案3為實施方案1的連接器，其中：第一組觸件中的觸件彼此隔開并沿垂直于接觸塊的第一平面對齊；第二組觸件中的觸件彼此隔開并沿垂直于接觸塊的第二平面對齊；并且第一平面平行于第二平面。

實施方案4為實施方案1的連接器，還包括：鄰近第一組觸件和第二組觸件設(shè)置的接觸管理器，該接觸管理器包括各自具有接合表面的第一面和第二面，這些接合表面被構(gòu)造成引導(dǎo)第一排接觸表面和第二排接觸表面與第一組接觸墊和第二組接觸墊隨著接觸塊的運動發(fā)生接合以及脫離接合。

實施方案5為實施方案4的連接器，還包括：被構(gòu)造成接收多個導(dǎo)電銷的基部，這些導(dǎo)電銷接觸第一組觸件和第二組觸件的尾表面；以及被構(gòu)造成接收PCB的一部分并將接觸管理器聯(lián)接到基部的蓋件。

實施方案6為實施方案5的連接器，其中接觸管理器閂到蓋件上，并且蓋件通過卡扣配合連接到基部。

實施方案7為實施方案5的連接器，其中蓋件包括相反的第一蓋件部分和第二蓋件部分，每個蓋件部分通過樞轉(zhuǎn)到接觸管理器上方而將接觸管理器聯(lián)接到基部。

實施方案8為實施方案5的連接器，其中蓋件、接觸管理器、第一組細長觸件、第二組細長觸件和接觸塊中的一者或多者包括沿基部設(shè)置的可分離模塊。

實施方案9為實施方案4的連接器，其中接觸管理器適于接收PCB的一部分，并且接合表面被構(gòu)造成隨著接觸塊相對于接觸管理器運動而將第一組接觸表面和第二組接觸表面與第一組接觸墊和第二組接觸墊隔開可變距離。

實施方案10為實施方案9的連接器，其中接合表面被構(gòu)造成將第一組接觸表面和第二組接觸表面與第一組接觸墊和第二組接觸墊隔開，使得當接觸塊設(shè)置在第一位置時不建立電連接。

實施方案11為實施方案9的連接器，其中接合表面被構(gòu)造成允許第一組接觸表面和第二組接觸表面接合第一組接觸墊和第二組接觸墊，使得當接觸塊設(shè)置在第二位置時形成電連接。

實施方案12為實施方案9的連接器，其中接合表面包括第一傾斜表面和第二傾斜表面，這些表面被構(gòu)造成隨著接觸塊的運動而滑動接合第一組觸件和第二組觸件。

實施方案13為實施方案1的連接器，其中PCB包括布置在PCB的第二表面(該第二表面與第一表面相反)上的第三排和第四排中的第三組接觸墊和第四組接觸墊，該連接器還包括：

具有第一接觸表面的第三組細長觸件，這些第一接觸表面形成第三排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第三組接觸墊進行電連接和斷開電連接；具有第一接觸表面的第四組細長觸件，這些第一接觸表面形成第四排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第四組接觸墊進行電連接和斷開電連接；并且接觸塊具有第二區(qū)段，其支撐第三組觸件和第四組觸件并使得接觸表面在與第三組接觸墊和第四組接觸墊進行電連接和斷開電連接時擦觸第三組接觸墊和第四組接觸墊。

實施方案14為實施方案13的連接器，其中第一組觸件和第二組觸件以列布置，并且第三組觸件和第四組觸件以列布置。

實施方案15為實施方案1的連接器，其中接觸表面具有圓環(huán)面形狀。

實施方案16為包括以下的連接器：具有第一區(qū)段和第二區(qū)段的接觸塊，所述第一區(qū)段和第二區(qū)段被構(gòu)造成在組裝和拆卸連接器期間相對于彼此旋轉(zhuǎn)；由第一區(qū)段支撐的第一多個細長觸件；以及由第二區(qū)段支撐的第二多個細長觸件，該第二多個觸件與第一多個觸件處于相反隔開的關(guān)系。

實施方案17為實施方案16的連接器，其中第一區(qū)段包括凸部，并且第二區(qū)段包括適于接收該凸部的凹部。

實施方案18為實施方案17的連接器，其中凸部適于樞轉(zhuǎn)進入和離開凹部。

實施方案19為實施方案16的連接器，其中第一區(qū)段包括一個或多個聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)，并且第二區(qū)段包括一個或多個聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)，并且這些聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)適于連接第一區(qū)段與第二區(qū)段。

實施方案20為實施方案19的連接器，一個或多個聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)包括閂鎖和扣件。

實施方案21為實施方案16的連接器、實施方案1的連接器，其中：觸件中的每個包括與接觸表面隔開的尾表面；并且接觸塊的第一區(qū)段和第二區(qū)段被構(gòu)造成接收各自具有接合表面的多個導(dǎo)電銷，并使得第一組觸件和第二組觸件的尾表面擦觸接合表面。

實施方案22為實施方案16的連接器，其中多個觸件包括：具有接觸表面的第一組觸件，這些接觸表面形成第一排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第一組接觸墊進行電連接和斷開電連接；具有接觸表面的第二組觸件，這些接觸表面形成第二排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接；具有第一接觸表面的第三組細長觸件，這些第一接觸表面形成第三排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第三組接觸墊進行電連接和斷開電連接；以及具有第一接觸表面的第四組細長觸件，這些第一接觸表面形成第三排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第四組接觸墊進行電連接和斷開電連接。

實施方案23為實施方案1的連接器，其中接觸表面具有圓環(huán)面形狀。

實施方案24為實施方案16的連接器，其中多個觸件和接觸塊包括沿連接器的縱向軸線設(shè)置的可分離模塊。

實施方案25為用于與包括接觸墊的印刷電路板(PCB)建立電連接的連接器，該連接器包括：接觸模塊，其包括：具有接觸表面的多個細長觸件，這些接觸表面被構(gòu)造成與PCB的接觸墊進行電連接和斷開電連接并向PCB的接觸墊供擦拭；以及杠桿，其聯(lián)接到接觸模塊并包括與接觸模塊的縱向軸線對齊取向的且尺寸被設(shè)計成接收PCB邊緣的縱向溝槽，該杠桿被構(gòu)造成用于在打開位置和閉合位置之間致動，打開位置用于促進裝載PCB，閉合位置用于促進多個觸件的接觸表面和PCB的接觸墊之間的接觸和擦拭。

實施方案26為實施方案25的連接器，其中杠桿在打開位置和閉合位置之間的致動使得接觸模塊在裝載構(gòu)型和測試構(gòu)型之間發(fā)生相對運動。

實施方案27為實施方案25的連接器，其中：當接觸模塊處于測試構(gòu)型時，多個觸件與接觸墊形成電連接；并且當接觸模塊處于裝載構(gòu)型時，多個觸件與接觸墊斷開電連接。

實施方案28為實施方案25的連接器，接觸模塊還包括：聯(lián)接到杠桿并被構(gòu)造成提供在多個細長觸件和PCB的接觸墊之間的相對運動的致動器。

實施方案29為實施方案28的連接器，其中致動器包括能夠沿縱向軸線運動并致使多個觸件在基本上橫交于縱向軸線的第二方向上運動的細長導(dǎo)軌。

實施方案30為實施方案29的連接器，其中細長導(dǎo)軌在其中具有多個狹槽，這些狹槽適于承載移動多個觸件的凸臺。

實施方案31為實施方案28的連接器，接觸模塊還包括：接觸塊，其支撐多個觸件并具有沿其設(shè)置的凸臺；以及鄰近多個觸件設(shè)置的接觸管理器，該接觸管理器包括各自具有接合表面的一個或多個面，這些接合表面被構(gòu)造成引導(dǎo)多個觸件與接觸墊接合和脫離接合，其中杠桿在打開位置和閉合位置之間致動。

實施方案32為實施方案31的連接器，接觸模塊還包括：被構(gòu)造成接收多個導(dǎo)電銷的基部，這些導(dǎo)電銷接觸多個觸件的尾表面；以及被構(gòu)造成接收PCB的一部分并將接觸管理器聯(lián)接到基部的蓋件。

實施方案33為實施方案32的連接器，其中蓋件包括相反的第一蓋件部分和第二蓋件部分，每個蓋件部分通過樞轉(zhuǎn)到接觸管理器上方而將接觸管理器聯(lián)接到基部。

實施方案34為實施方案25的連接器，其中PCB包括布置在PCB的相同表面上的第一排和第二排中的第一組接觸墊和第二組接觸墊，并且其中多個觸件包括：具有接觸表面的第一組細長觸件，這些接觸表面形成第一排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第一組接觸墊進行電連接和斷開電連接；以及具有接觸表面的第二組細長觸件，這些接觸表面形成第二排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第二組接觸墊形成和斷開電連接。

實施方案35為實施方案25的連接器，其中縱向溝槽充當用于將PCB裝載到接觸模塊中的引導(dǎo)件。

實施方案36為實施方案25的連接器，其中接觸模塊還包括：沿其端部聯(lián)接到杠桿并具有沿其的凸輪表面的基部，該凸輪表面接收杠桿的凸臺；以及通過狹槽聯(lián)接到杠桿的致動器，該狹槽接收凸臺以允許在杠桿和致動器和基部之間均發(fā)生相對運動。

實施方案37為實施方案36的連接器，其中凸輪表面適于允許凸臺在第一凸輪位置(當杠桿處于閉合位置時)和第二凸輪位置(當杠桿處于打開位置時)之間行進。

實施方案38為實施方案37的連接器，其中凸臺在狹槽內(nèi)從第一狹槽位置(當處于第一凸輪位置時)行進到第二狹槽位置(當沿凸輪表面的上邊緣設(shè)置時)，并且當設(shè)置在第二凸輪位置中時，回到第一狹槽位置。

實施方案39為包括下列部件的連接器：第一多個細長觸件，其包括第一接觸表面；第二多個細長觸件，其包括第二接觸表面；接觸塊，其包括第一區(qū)段和第二區(qū)段，第一區(qū)段和第二區(qū)段支撐處于相反隔開關(guān)系的第一多個觸件和第二多個觸件；和位于第一多個觸件和第二多個觸件之間的接觸管理器，該接觸管理器包括各自具有接合表面的相反的第一面和第二面，該接合表面被構(gòu)造成響應(yīng)于接觸塊和接觸管理器之間的相對運動將在配對位置和未配對位置之間引導(dǎo)第一多個觸件和第二多個觸件的接觸表面，在配對位置，第一接觸表面和第二接觸表面相對靠近彼此，在未配對位置，第一接觸表面和第二接觸表面相對遠離彼此。

實施方案40為實施方案39的連接器，還包括：印刷電路板(PCB)，其包括布置在第一表面和第二表面上的接觸墊；當接觸塊和接觸管理器處于配對位置時，第一多個觸件和第二多個觸件與接觸墊形成電連接；并且當接觸塊和接觸管理器處于未配對位置時，第一多個觸件和第二多個觸件與接觸墊斷開電連接。

實施方案41為實施方案39的連接器，其中第一多個細長觸件包括：第一組細長觸件，其具有形成第一排接觸表面的接觸表面；以及第二組細長觸件，其具有形成第二排接觸表面的接觸表面。

實施方案42為實施方案41的連接器，其中接合表面包括上傾斜表面和下傾斜表面，這些傾斜表面被構(gòu)造成滑動接合第一組觸件的上觸件和下觸件。

實施方案43為實施方案41的連接器，還包括：印刷電路板(PCB)，其包括布置在PCB的相同表面上的第一排和第二排中的第一組接觸墊和第二組接觸墊；第一組觸件的接觸表面被布置成與PCB的第一組接觸墊進行電連接和斷開電連接；第二組觸件的接觸表面被布置成與PCB的第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接；并且接觸塊致使接觸表面在與第一組接觸墊和第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接時擦觸第一組接觸墊和第二組接觸墊。

實施方案44為實施方案43的連接器，其中接合表面被構(gòu)造成將第一組接觸表面和第二組接觸表面與第一組接觸墊和第二組接觸墊隔開，使得當接觸塊設(shè)置在未配對位置時不建立電連接。

實施方案45為實施方案43的連接器，其中接合表面被構(gòu)造成允許第一組接觸表面和第二組接觸表面接合第一組接觸墊和第二組接觸墊，使得當接觸塊設(shè)置在配對位置時建立電連接。

實施方案46為實施方案43的連接器，其中PCB包括布置在PCB的第二表面(該第二表面與第一表面相反)上的第三排和第四排中的第三組接觸墊和第四組接觸墊，第二多個細長觸件包括：具有接觸表面的第三組細長觸件，這些接觸表面形成第三排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第三組接觸墊進行電連接和斷開電連接；以及具有接觸表面的第四組細長觸件，這些接觸表面形成第四排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第四組接觸墊進行電連接和斷開電連接。

實施方案47為實施方案39的連接器，其中：多個觸件中的每個包括與接觸表面隔開的尾表面；并且接觸塊被構(gòu)造成接收各自具有接合表面的多個導(dǎo)電銷，并使得第一組觸件和第二組觸件的尾表面擦觸接合表面。

實施方案48為實施方案39的連接器，還包括：被構(gòu)造成接收多個導(dǎo)電銷的基部，這些導(dǎo)電銷接觸第一組觸件和第二組觸件的尾表面；以及被構(gòu)造成接收PCB的一部分并將接觸管理器聯(lián)接到基部的蓋件。

實施方案49為實施方案48的連接器，其中接觸管理器閂到蓋件上，并且蓋件通過卡扣配合連接到基部。

實施方案50為實施方案48的連接器，其中蓋件、接觸管理器、第一多個觸件、第二多個觸件和接觸塊中的一者或多者包括沿基部設(shè)置的可分離模塊。

實施方案51為實施方案39的連接器，其中接合表面包括傾斜表面，這些表面被構(gòu)造成隨著接觸塊的運動而滑動接合第一多個觸件和第二多個觸件。

實施方案52為實施方案51的連接器，其中在傾斜表面和第一多個觸件和第二多個觸件之間的滑動接合致使相反的第一多個觸件和第二多個觸件之間的間距發(fā)生變化。

實施方案53為用于與印刷電路板(PCB)建立電連接的連接器，該印刷電路板包括分別成排布置在PCB的第一表面和第二表面上的接觸墊的組，該連接器包括：基部，該基部被構(gòu)造成接收延伸穿過基部的多個導(dǎo)電銷，每個導(dǎo)電銷包括接合表面；第一多個細長觸件，其具有被構(gòu)造成與PCB的第一表面上的一組接觸墊進行電連接和斷開電連接的接觸表面；第二多個細長觸件，其具有被構(gòu)造成與PCB的第二表面上的一組接觸墊進行電連接和斷開電連接的接觸表面；這些觸件中的每個包括與接觸表面隔開的尾表面；接觸塊，其被構(gòu)造成：支撐處于相反隔開關(guān)系的第一多個觸件和第二多個觸件，使得第一多個觸件和第二多個觸件的接觸表面在與各組接觸墊進行電連接和斷開電連接時擦觸各組接觸墊，并使得第一組觸件和第二組觸件的尾表面擦觸導(dǎo)電銷的接合表面；位于第一多個觸件和第二多個觸件之間的接觸管理器，該接觸管理器包括相反的第一接合特征結(jié)構(gòu)和第二接合特征結(jié)構(gòu)，這些特征結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成在測試位置和裝載位置之間移動第一多個觸件和第二多個觸件以響應(yīng)于接觸塊和接觸管理器之間的相對運動；以及致動器，該致動器聯(lián)接到接觸塊并被構(gòu)造成提供接觸塊和接觸管理器之間的相對運動。

實施方案54為實施方案53的連接器，其中致動器包括能夠沿縱向軸線運動并致使接觸塊在基本上橫交于縱向軸線的第二方向上運動的細長導(dǎo)軌。

實施方案55為實施方案54的連接器，其中細長導(dǎo)軌在其中具有多個狹槽，這些狹槽適于承載移動多個觸件的凸臺。

實施方案56為實施方案53的連接器，該連接器還包括：

杠桿，該杠桿聯(lián)接到基部并包括與接觸模塊的縱向軸線對齊取向的且尺寸被設(shè)定成接收PCB邊緣的縱向溝槽，該杠桿被構(gòu)造成用于在打開位置和閉合位置之間致動，打開位置用于促進裝載PCB，閉合位置用于促進多個觸件的接觸表面和PCB的接觸墊之間的接觸。

實施方案57為實施方案56的連接器，其中縱向溝槽充當用于將PCB裝載到接觸模塊中的引導(dǎo)件。

實施方案58為實施方案56的連接器，其中：基部沿其端部聯(lián)接到杠桿并具有沿其的凸輪表面，該凸輪表面接收杠桿的凸臺；并且致動器通過狹槽聯(lián)接到杠桿，該狹槽接收凸臺以允許在杠桿和致動器和加強件之間均發(fā)生相對運動。

實施方案59為實施方案58的連接器，其中凸輪表面允許凸臺在第一凸輪位置(當杠桿處于打開位置時)和第二凸輪位置(當杠桿處于閉合位置時)之間行進。

實施方案60為實施方案58的連接器，其中凸臺在狹槽內(nèi)從第一狹槽位置(當處于第一凸輪位置時)行進到第二狹槽位置(當沿凸輪表面的上邊緣設(shè)置時)，并且當設(shè)置在第二凸輪位置中時，回到第一狹槽位置。

實施方案61為實施方案53的連接器，其中PCB包括布置在PCB的相同表面上的第一排和第二排中的第一組接觸墊和第二組接觸墊，并且其中第一多個觸件包括：具有接觸表面的第一組細長觸件，這些接觸表面形成第一排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第一組接觸墊進行電連接和斷開電連接；以及具有接觸表面的第二組細長觸件，這些接觸表面形成第二排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第二組接觸墊進行電連接和斷開電連接。

實施方案62為實施方案61的連接器，其中PCB包括布置在PCB的第二表面(該第二表面與第一表面相反)上的第三排和第四排中的第三組接觸墊和第四組接觸墊，該連接器還包括：具有第一接觸表面的第三組細長觸件，這些第一接觸表面形成第三排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第三組接觸墊進行電連接和斷開電連接；以及具有第一接觸表面的第四組細長觸件，這些第一接觸表面形成第四排接觸表面，其被構(gòu)造成與PCB的第四組接觸墊進行電連接和斷開電連接。

實施方案63為實施方案53的連接器，其中接觸塊包括第一區(qū)段和第二區(qū)段，該第一區(qū)段和第二區(qū)段被構(gòu)造成在組裝和拆卸連接器期間相對于彼此旋轉(zhuǎn)；第一多個細長觸件由第一區(qū)段支撐；并且第二多個細長觸件由第二區(qū)段支撐，該第二多個細長觸件與第一多個觸件處于相反隔開的關(guān)系。

實施方案64為實施方案63的連接器，其中第一區(qū)段包括凸部，并且第二區(qū)段包括適于接收該凸部的凹部。

實施方案65為實施方案64的連接器，其中凸部適于樞轉(zhuǎn)進入和離開凹部。

實施方案66為實施方案65的連接器，其中第一區(qū)段包括一個或多個聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)，并且第二區(qū)段包括一個或多個聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)，并且這些聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)適于連接第一區(qū)段與第二區(qū)段。

實施方案67為實施方案66的連接器，一個或多個聯(lián)接特征結(jié)構(gòu)包括閂鎖和扣件。

實施方案68為實施方案53的連接器，其中接觸表面具有圓環(huán)面形狀。

實施方案69為實施方案53的連接器，該連接器還包括：蓋件，其被構(gòu)造成接收PCB的一部分并將接觸管理器聯(lián)接到基部。

實施方案70為實施方案69的連接器，其中蓋件、接觸管理器、第一多個細長觸件、第二多個細長觸件和接觸塊中的一者或多者包括沿基部設(shè)置的可分離模塊。

實施方案71為實施方案69的連接器，其中接觸管理器閂到蓋件上，并且蓋件通過卡扣配合連接到基部。

實施方案72為實施方案69的連接器，其中蓋件包括相反的第一蓋件部分和第二蓋件部分，每個蓋件部分通過樞轉(zhuǎn)到接觸管理器上方而將接觸管理器聯(lián)接到基部。

實施方案73為實施方案69的連接器，其中接觸管理器適于接收PCB的一部分，并且接合表面被構(gòu)造成隨著接觸塊相對于接觸管理器的運動而將第一組接觸表面和第二組接觸表面隔開一定可變距離。

實施方案74為實施方案73的連接器，其中接合表面被構(gòu)造成將第一組接觸表面和第二組接觸表面與第一組接觸墊和第二組接觸墊隔開，使得當接觸塊設(shè)置在第一位置時不建立電連接。

實施方案75為實施方案73的連接器，其中接合表面被構(gòu)造成允許第一組接觸表面和第二組接觸表面接合第一組接觸墊和第二組接觸墊，使得當接觸塊設(shè)置在第二位置時建立電連接。

實施方案76為實施方案73的連接器，其中接合表面包括第一傾斜表面和第二傾斜表面，這些表面被構(gòu)造成隨著接觸塊的運動而滑動接合第一組觸件和第二組觸件。

實施方案77為與印刷電路板(PCB)建立電連接的方法，該印刷電路板包括成排布置在PCB的第一表面上的第一組接觸墊和第二組接觸墊，該方法包括：相對于PCB的第一表面上的第一組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動具有形成第一排接觸表面的接觸表面的第一組細長觸件；相對于PCB的第一表面上的第二組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動具有形成第二排接觸表面的接觸表面的第二組細長觸件；使得第一排接觸表面擦觸PCB的第一組接觸墊，同時在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間形成和斷開電連接；并使得第二排接觸表面擦觸PCB的第二組接觸墊，同時在第二排接觸表面和PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接。

實施方案78為實施方案77的方法，還包括：當在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間以及在第二排接觸表面和PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接時使第一組細長觸件和第二組細長觸件的尾表面擦觸多個導(dǎo)電銷的接合表面。

實施方案79為實施方案77的方法，其中使第一排接觸表面和第二排接觸表面擦拭包括：引導(dǎo)第一組接觸表面和第二組接觸表面與具有多個固定接合表面的第一組接觸墊和第二組接觸墊接合以及脫離接合。

實施方案80為實施方案79的方法，還包括連接接合表面與基部。

實施方案81為實施方案80的方法，還包括：將蓋件、接觸管理器、第一組細長觸件、第二組細長觸件和接觸塊中的一者或多者作為多個獨立模塊布置在基部內(nèi)。

實施方案82為實施方案77的方法，其中印刷電路板(PCB)包括成排布置在PCB的相同表面(與第一表面相反的第二表面)上的第三組接觸墊和第四組接觸墊，該方法包括：相對于PCB的第二表面上的第三組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動具有形成第三排接觸表面的接觸表面的第三組細長觸件；相對于PCB的相同表面上的第四組接觸墊在未接觸關(guān)系和接觸關(guān)系之間移動具有形成第四排接觸表面的接觸表面的第四組細長觸件；使得第三排接觸表面擦觸PCB的第三組接觸墊，同時在第三排接觸表面和PCB的第三組接觸墊之間形成和斷開電連接；并使得第四排接觸表面擦觸PCB的第四組接觸墊，同時在第四排接觸表面和PCB的第四組接觸墊之間形成和斷開電連接。

實施方案83為實施方案77的方法，還包括：在第一排接觸表面和PCB的第一組接觸墊之間形成和斷開電連接，同時并發(fā)致使第一排接觸表面擦觸PCB的第一組接觸墊；并在第二排接觸表面和PCB的第二組接觸墊之間形成和斷開電連接，同時并發(fā)致使第二排接觸表面擦觸PCB的第二組接觸墊。

實施方案84為實施方案77的方法，還包括：當?shù)谝慌沤佑|表面和第二排接觸表面相對于PCB的第一表面上的第一組接觸墊和第二組接觸墊以未接觸關(guān)系設(shè)置時，將PCB接收到鄰近第一排接觸表面和第二排接觸表面的位置。

實施方案85為組裝連接器的方法，包括：將第一排和第二排細長觸件設(shè)置在接觸塊的第一區(qū)段中；將第三排和第四排細長觸件設(shè)置在接觸塊的第二區(qū)段中，第一區(qū)段被構(gòu)造成以鉸接方式聯(lián)接到第二區(qū)段；使接觸管理器位于第一區(qū)段和第二區(qū)段之間；并相對于第二區(qū)段旋轉(zhuǎn)第一區(qū)段，以使第一排和第二排細長觸件與第三排和第四排細長觸件處于相反隔開的關(guān)系，同時捕獲兩者之間的接觸管理器的至少一部分。

實施方案86為實施方案85的方法，其中旋轉(zhuǎn)步驟使得第一區(qū)段圍繞捕獲在第二區(qū)段的凹部中的凸部旋轉(zhuǎn)。

實施方案87為實施方案85的方法，還包括將第一區(qū)段閂到第二區(qū)段。

實施方案88為實施方案85的方法，還包括將各自限定獨立模塊的多個連接器布置在基部組件內(nèi)，該基部組件被構(gòu)造成電連接用于測試PCB的可拆卸印刷電路板(PCB)。

實施方案89為實施方案85的方法，還包括相對于接觸管理器的第一區(qū)段樞轉(zhuǎn)第一蓋件部分，并使用第一蓋件部分的一個或多個接合特征結(jié)構(gòu)將第一接觸管理器部分固定到基部的第一區(qū)段；以及相對于接觸管理器的第二區(qū)段樞轉(zhuǎn)第二蓋件部分并使用第二蓋件部分的一個或多個接合特征結(jié)構(gòu)將第二接觸管理器部分固定到基部的第二區(qū)段。

實施方案90為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中導(dǎo)軌、蓋件和接觸管理器中的一者或多者是由半結(jié)晶聚酯的共混物形成的。

實施方案91為前述實施方案中任一項的連接器，其中導(dǎo)軌、蓋件和接觸管理器中的一者或多者是由聚對苯二甲酸丁二醇酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯形成的。

實施方案92為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中導(dǎo)軌、蓋件和接觸管理器中的一者或多者是由可以商品名XENOY獲得的結(jié)晶聚酯和聚碳酸酯的共混物形成的。

實施方案93為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中導(dǎo)軌是由可以商品名XENOY 6370獲得的結(jié)晶聚酯和聚碳酸酯的共混物形成的。

實施方案94為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中蓋件和接觸管理器中的一者或兩者是由可以商品名XENOY 1760獲得的結(jié)晶聚酯和聚碳酸酯的共混物形成的。

實施方案95為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中接觸塊是由聚碳酸酯制成的。

實施方案96為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中接觸塊是由可以商品名LEXAN獲得的聚碳酸酯制成的。

實施方案97為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中接觸塊是由可以商品名LEXAN 141R獲得的聚碳酸酯制成的。

實施方案98為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中基部是由熱固性塑料制成的。

實施方案99為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中基部是由熱固性塑料工業(yè)層合物制成的。

實施方案100為根據(jù)前述實施方案中任一項所述的連接器，其中基部是由NEMA(美國電氣制造商協(xié)會)級G10或FR4玻璃布強化的玻璃環(huán)氧樹脂形成的。