用于小型機板的無風扇機殼的制作方法
【專利摘要】一種用于小型機板的無風扇機殼，包含有一機殼本體，該機殼本體包含有一前面板，該前面板上設有多個第二發熱件導出孔，該第二發熱件導出孔位于外部的主機板第二發熱零組件的上方，又該機殼本體內側表面設有一第一發熱件接觸部，且該第一發熱件接觸部的位置與該主機板第一發熱零組件的位置相對應；一側板，該側板與該機殼本體相結合固設，該側板上設有多個第二發熱件導入孔，各該第二發熱件導入孔位于該主機板第二發熱零組件的一側；由本實用新型設有該第一發熱件接觸部、第二發熱件導入孔與第二發熱件導出孔，而可提供外部主機板第一發熱零組件與第二發熱零組件良好的散熱效果，進而使本實用新型可提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性。
【專利說明】用于小型機板的無風扇機殼
【技術領域】
[0001]本實用新型有關于一種計算機機殼,尤指一種用于NUC主機板或Thin Min1-1TX主機板的無風扇機殼。
【背景技術】
[0002]請參閱圖1所示為現有計算機機殼I的示意圖，該計算機機殼I通常由一機殼本體10與至少一個可與該機殼本體10 —側相結合固定的側板11所組成，該機殼本體10內具有容置空間12，由此，而使該容置空間12可供主機板2設置，該計算機機殼I可對主機板2提供基本的保護、防塵等功能，此外，該計算機機殼I的其它細部構造都為所屬【技術領域】中具備通常知識者所熟知，于此不再贅述。
[0003]該現有的計算機機殼1，雖可達到基本的保護、防塵的目的，但機殼也因此須具有相當程度的密閉性，如此一來則衍生了主機板2的散熱問題，目前在一般個人計算機的主機板2上，CPU (中央處理器,Central Processing Unit)是最強調且需要散熱的零組件之一，受惠于芯片制程的持續微縮與進步，CPU等IC產品的功耗(及發熱)雖已可不斷降低，但由于現有的計算機機殼I并無法對其提供直接與有效的散熱方案，致使該CPU上方通常仍需額外設置一主動式的散熱裝置例如風扇21，而如圖1所示，如此將造成主機板2整體制造成本增加及體積變大，同時也不利于該計算機機殼I縮小體積；此外,今日個人計算機的主機板2其尺寸規格(form factor)相當多元,也越發講究輕薄短小,其中Thin Min1-1TX與Intel公司最新推出的NUC (Next Unit Computing)便是兩種典型的迷你小型化規格的主機板2，由于此類主機板2較一般尺寸的主機板2 (如ATX主機板)小很多，因此除了 CPU之外，尚有其它零組件的發熱問題也值得重視，例如其所采用的硬盤并非傳統的機械式硬盤，而為mSATA (Mini SATA，其連接器規格與Mini PC1-E相同)接口的固態硬盤(SSD，SolidState Drive)，此外，包括Mini PC1-E接口的無線網絡卡也是屬于運轉時會產生高溫的零組件，且由于此類小型化的主機板2的電路設計(layout)規范，所述零組件與CPU通常會分別位于該主機板2的上、下表面，然而，現有的計算機機殼I并未針對此等零組件提供有效的散熱對策，例如，該計算機機殼I雖然可能會具有散熱孔13，但該散熱孔13主要針對CPU與風扇21的散熱而設置，所以對于前述的固態硬盤及無線網絡卡的散熱并無實質幫助，因此，該Thin Min1-1TX與NUC等規格的主機板2如搭配現有的計算機機殼I使用，該主機板2上的固態硬盤及無線網絡卡將可能因為無法有效散熱而發生當機或故障損壞的情況，因此，如何將上述缺失加以改進，即為本案設計人所欲解決的技術困難點所在。
【發明內容】
[0004]有鑒于現有的計算機機殼，因無法直接對CPU提供散熱，導致CPU需設置風扇，造成成本增加及體積變大，因此本實用新型的目的在于提供一種用于小型機板的無風扇機殼，本實用新型設有該第一發熱件接觸部、第二發熱件導入孔與第二發熱件導出孔，而可提供外部主機板其第一發熱零組件與第二發熱零組件良好的散熱效果，進而使本實用新型可達到提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性的功效。
[0005]為達成以上的目的，本實用新型提供一種用于小型機板的無風扇機殼，其包含:一機殼本體，該機殼本體包含有一前面板，該前面板上設有多個第二發熱件導出孔，該第二發熱件導出孔位于外部的主機板其第二發熱零組件的上方，又該機殼本體內側表面設有一第一發熱件接觸部，且該第一發熱件接觸部的位置與該主機板其第一發熱零組件的位置相對應；一側板，該側板與該機殼本體相結合固設，該側板上設有多個第二發熱件導入孔，各該第二發熱件導入孔位于該主機板其第二發熱零組件的一側。
[0006]—種用于小型機板的無風扇機殼，包含:一機殼本體，該機殼本體內設有一容置空間，而使該容置空間供外部的主機板設置，其中該主機板上具有一第一發熱零組件與至少一個第二發熱零組件，該第一發熱零組件與第二發熱零組件分別位于該主機板的上、下表面，又該機殼本體包含有一前面板與一背板，該前面板與背板分別與機殼本體相結合固設，該前面板上設有多個第二發熱件導出孔，該第二發熱件導出孔位于該主機板其第二發熱零組件的上方，又該機殼本體內側表面設有一與該機殼本體相連接的第一發熱件接觸部，且該第一發熱件接觸部的位置與該主機板的第一發熱零組件的位置相對應，另該機殼本體外側表面設有散熱鰭片；一側板，該側板由該機殼本體一側與該機殼本體相結合固設，該側板上設有多個第二發熱件導入孔，各該第二發熱件導入孔位于該主機板的第二發熱零組件的一側，且各該第二發熱件導入孔的位置與該第二發熱零組件的位置相對應。
[0007]所述的用于小型機板的無風扇機殼，該機殼本體為鋁擠型機殼，且該側板為鋁板。
[0008]所述的用于小型機板的無風扇機殼，該第一發熱件接觸部與機殼本體為一體成型，且該第一發熱件接觸部為凸塊。
[0009]所述的用于小型機板的無風扇機殼，該主機板為NUC主機板或為Thin Min1-1TX主機板。
[0010]所述的用于小型機板的無風扇機殼，該第一發熱零組件為CPU，且該第二發熱零組件為mSATA接口的固態硬盤或為Mini PC1-E接口的無線網絡卡。
[0011]所述的用于小型機板的無風扇機殼，該各該第二發熱件導出孔以呈至少兩條并行線的方式并排設置。
[0012]所述的用于小型機板的無風扇機殼，該第二發熱件導出孔為長條狀。
[0013]由本實用新型設有該第一發熱件接觸部、第二發熱件導入孔與第二發熱件導出孔，而可提供外部主機板其第一發熱零組件與第二發熱零組件良好的散熱效果，進而使本實用新型可達到提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性的功效。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為現有計算機機殼的示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的分解示意圖；
[0016]圖2A為本實用新型另一個角度的的分解示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的組合示意圖；
[0018]圖4為本實用新型可供主機板其CPU直接散熱的示意圖；
[0019]圖5為本實用新型可有效協助主機板其mSATA規格的固態硬盤或Mini PC1-E規格的無線網絡卡散熱的動作示意圖。[0020]附圖標記說明
[0021]現有
[0022]1-計算機機殼；10-機殼本體；11-側板；12_容置空間；13_散熱孔；2_主機板；21-風扇；
[0023]本實用新型
[0024]3-機殼本體；31_容置空間；32_前面板；321_電源按鈕；322_第二發熱件導出孔；33-背板；331_擴充孔位組件；34_第一發熱件接觸部；35_散熱鰭片；4_側板；41_第二發熱件導入孔；42_吊掛孔；5_主機板；51_第一發熱零組件；52_第二發熱零組件；53_擴充連接組件；A1-熱氣；A2-冷空氣。
【具體實施方式】
[0025]請參閱圖2、圖3所示，本實用新型提供一種用于小型機板的無風扇機殼，其包含:
[0026]一機殼本體3，該機殼本體3內設有一容置空間31，由此，請再配合參閱圖4所示，而使該容置空間31可供外部的主機板5設置，在本實施例中，該主機板5更具體地可為NUC(Next Unit Computing)主機板或為Thin Min1-1TX主機板,該主機板5上具有一第一發熱零組件51與至少一個第二發熱零組件52，其中該第一發熱零組件51與第二發熱零組件52分別位于該主機板5的上、下表面，更具體地，該第一發熱零組件51可為CPU，而該第二發熱零組件52可為mSATA接口的固態硬盤或為Mini PC1-E接口的無線網絡卡，又該機殼本體3包含有一前面板32與一背板33,該前面板32與背板33分別與機殼本體3相結合固設，更具體地，該前面板32與背板33可分別位于該機殼本體3前后相對的位置上，該前面板32上通常設置有電源按鈕321，該背板33上通常開設有擴充孔位組件331，該擴充孔位組件331內可包含有數種形狀尺寸的孔洞，請再配合參閱圖4所示，其中各該孔洞的位置及尺寸可分別與該主機板5其擴充連接組件53的各種擴充連接器如USB插槽、HDMI插槽或有線網絡插槽的位置及尺寸相對應，前述有關前面板32與背板33的一般結構都為所屬【技術領域】中具備通常知識者所熟知，故不再詳述，此外，該前面板32上可進一步設有多個第二發熱件導出孔322，較佳地，請再配合參閱圖4所示，各該第二發熱件導出孔322以呈至少兩條并行線的方式并排設置，又該第二發熱件導出孔322可為長條狀，另該第二發熱件導出孔322可位于該主機板5其第二發熱零組件52的上方；此外，該機殼本體3可為鋁擠型機殼，又該機殼本體3內側表面設有一與該機殼本體3相連接的第一發熱件接觸部34,在本實施例中，該第一發熱件接觸部34與機殼本體3為一體成型，又該第一發熱件接觸部34可為凸塊，且該第一發熱件接觸部34的位置與該主機板5其第一發熱零組件51的位置相對應，而如圖4所示，另，請再配合參閱圖2A所示，該機殼本體3外側表面可設有散熱鰭片35 ；
[0027]—側板4,該側板4由該機殼本體3 —側與該機殼本體3相結合固設,在本實施例中，該側板4可為鋁板，該側板4上設有多個第二發熱件導入孔41，較佳地，請再配合參閱圖4所示，其中各該第二發熱件導入孔41位于該主機板5其第二發熱零組件52的一側，且各該第二發熱件導入孔41的位置與該第二發熱零組件52的位置相對應，此外，該側板4上可進一步設有至少一個吊掛孔42，由此，使本實用新型可吊掛于室內的墻壁或公交車的電視架上，進而可提升本實用新型的實用性；[0028]請參閱圖2、圖2A與圖4所示，由該機殼本體3為鋁擠型機殼，且該機殼本體3其第一發熱件接觸部34的位置與該主機板5其第一發熱零組件51的位置相對應，又該機殼本體3外側表面設有散熱鰭片35，當該主機板5設置于該機殼本體3其容置空間31內時，即可令該主機板5其第一發熱零組件51(即CPU)直接與該機殼本體3其第一發熱件接觸部34相觸接，而使該CPU可直接以熱傳導方式，通過該機殼本體3及其散熱鰭片35與外界空氣所形成的大范圍接觸面積進行散熱，如此，該CPU即可無需再額外設置如現有的風扇21，而使本實用新型可使機殼及主機板5都不需設置風扇21同時仍可保持良好的散熱效果，可降低該主機板5的制造成本并有助于縮小機殼的體積；此外，請參閱圖4所示，又由該機殼本體3其前面板32的第二發熱件導出孔322位于與主機板5其第二發熱零組件52的上方，該側板4其第二發熱件導入孔41位于該第二發熱零組件52的一側，且該第二發熱件導入孔41的位置與該第二發熱零組件52的位置相對應，請再配合參閱圖5所示，而使該第二發熱零組件52 (即mSATA接口的固態硬盤或Mini PC1-E接口的無線網絡卡)運轉時產生的熱氣Al可經由該第二發熱件導出孔322排出，同時外界的冷空氣A2則可由該第二發熱件導入孔41進入該機殼本體3內，而可對該第二發熱零組件52達到極佳的散熱效果，使本實用新型可為NUC主機板或Thin Min1-1TX主機板提供絕佳的散熱解決方案，進而使本實用新型可達到提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性的功效。
[0029]以上對本實用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業技術人員理解，在權利要求限定的精神與范圍內可對其進行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，包含:一機殼本體，該機殼本體內設有一容置空間，而使該容置空間供外部的主機板設置，其中該主機板上具有一第一發熱零組件與至少一個第二發熱零組件，該第一發熱零組件與第二發熱零組件分別位于該主機板的上、下表面，又該機殼本體包含有一前面板與一背板，該前面板與背板分別與機殼本體相結合固設，該前面板上設有多個第二發熱件導出孔，該第二發熱件導出孔位于該主機板其第二發熱零組件的上方，又該機殼本體內側表面設有一與該機殼本體相連接的第一發熱件接觸部，且該第一發熱件接觸部的位置與該主機板的第一發熱零組件的位置相對應，另該機殼本體外側表面設有散熱鰭片；一側板，該側板由該機殼本體一側與該機殼本體相結合固設，該側板上設有多個第二發熱件導入孔，各該第二發熱件導入孔位于該主機板的第二發熱零組件的一側，且各該第二發熱件導入孔的位置與該第二發熱零組件的位置相對應。
2.如權利要求1所述的用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，該機殼本體為鋁擠型機殼，且該側板為鋁板。
3.如權利要求2所述的用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，該第一發熱件接觸部與機殼本體為一體成型,且該第一發熱件接觸部為凸塊。
4.如權利要求3所述的用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，該主機板為NUC主機板或為Thin Min1-1TX主機板。
5.如權利要求4所述的用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，該第一發熱零組件為CPU，且該第二發熱零組件為mSATA接口的固態硬盤或為Mini PC1-E接口的無線網絡卡。
6.如權利要求4所述的用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，該各該第二發熱件導出孔以呈至少兩條并行線的方式并排設置。
7.如權利要求4所述的用于小型機板的無風扇機殼，其特征在于，該第二發熱件導出孔為長條狀。
【文檔編號】G06F1/20GK203405764SQ201320471300
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月2日 優先權日:2013年8月2日
【發明者】陳怡岑 申請人:錸立康科技股份有限公司