1.一種真空封裝結構體，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的真空封裝結構體，其特征在于，所述第一開孔（6）的數量至少為一個，與每個所述第一開孔（6）連通的所述第二開孔（7）在所述基板（1）上的投影與該所述第一開孔（6）在所述基板（1）上的投影相互錯開。
3.如權利要求2所述的真空封裝結構體，其特征在于，與每個所述第一開孔（6）連通的所述第二開孔（7）的數量至少為兩個，所述第二開孔（7）在所述基板（1）上的投影圍繞在所述第一開孔（6）在所述基板（1）上的投影的周圍。
4.如權利要求1所述的真空封裝結構體，其特征在于，還包括：
5.如權利要求4所述的真空封裝結構體，其特征在于，所述支撐結構（11）包括支撐柱（111）和支撐臺面（112），所述支撐柱（111）位于所述基板（1）的表面，所述支撐臺面（112）位于所述支撐柱（111）遠離所述基板（1）的表面；
6.如權利要求4所述的真空封裝結構體，其特征在于，所述第一開孔（6）在所述基板（1）上的投影位于任意相鄰兩個所述支撐結構（11）在所述基板（1）上的投影之間。
7.如權利要求1所述的真空封裝結構體，其特征在于，還包括：
8.如權利要求1所述的真空封裝結構體，其特征在于，所述第一封裝帽層（2）和所述第二封裝帽層（3）的材料相同。
9.如權利要求1至8任一項所述的真空封裝結構體，其特征在于，所述第二封裝帽層（3）的數量與所述第一開孔（6）的數量相等，一個所述第一開孔（6）在所述基板（1）上的投影位于一個所述第二封裝帽層（3）在所述基板（1）上的投影的范圍內。
10.一種真空封裝結構體的封裝方法，其特征在于，包括：
11.如權利要求10所述的真空封裝結構體的封裝方法，其特征在于，在基板（1）的表面形成第一犧牲層（12）之后，還包括：
12.如權利要求10所述的真空封裝結構體的封裝方法，其特征在于，在基板（1）的表面形成第一犧牲層（12）之前，還包括：
13.如權利要求10至12任一項所述的真空封裝結構體的封裝方法，其特征在于，在所述第一封裝帽層（2）背離所述第一腔體（8）的表面制作第三犧牲層（14）之后，還包括：