1.一種具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，包括：冰箱箱體、風道模塊、制冷模塊以及半導體制冷模組(14)；
2.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述半導體制冷模組(14)還包括：泡沫墊塊(16)；
3.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述半導體制冷模組(14)還包括：導熱硅脂；
4.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述制冷模塊還包括回氣管、壓縮機、冷凝器、過濾器以及毛細管；
5.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述風道模塊還包括出風口(12)和回風口(13)；
6.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述半導體制冷片(17)包含交替排列的p型半導體顆粒和n型半導體顆粒，所述顆粒通過導流條和陶瓷基板形成熱電偶陣列。
7.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述散熱塊(15)位于所述變溫風道(9)內部，所述散熱塊(15)通過第一固定連接件固定在所述變溫風道(9)的側壁；所述制冷塊(18)位于所述冷凍風道(10)內，所述制冷塊(18)通過第二固定連接件固定在所述冷凍風道(10)的側壁。
8.根據權利要求4所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述制冷模塊內設有冷藏蒸發器(4)；所述冷藏蒸發器(4)設置在所述冷藏室(1)和所述冷凍室(3)之間；
9.根據權利要求8所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述風道模塊還包括冷藏風扇(5)；
10.根據權利要求1所述的具有變溫冷凍的半導體冰箱，其特征在于，所述風道模塊還包括冷藏風道(8)、冷藏風門以及變溫風門；