本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片加工，具體為一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置。
背景技術(shù)：
1、貼片裝置：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置pcb焊盤(pán)上的一種設(shè)備。
2、于2025年4月18日授權(quán)并公告的中國(guó)專利cn119673832b中公開(kāi)了半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，包括移動(dòng)座，所述移動(dòng)座的底部固定安裝有電動(dòng)推桿，所述電動(dòng)推桿的輸出端固定安裝有貼片頭機(jī)構(gòu)，所述貼片頭機(jī)構(gòu)吸附設(shè)置有貼片主體，所述貼片頭機(jī)構(gòu)上設(shè)置有加熱組件，所述移動(dòng)座設(shè)置在移動(dòng)組件上。上述申請(qǐng)文件中，進(jìn)料設(shè)備在將芯片送入送料設(shè)備時(shí)芯片容易發(fā)生翻轉(zhuǎn)，使后續(xù)芯片的涂膠過(guò)程和固化過(guò)程無(wú)法完成，從而影響設(shè)備生產(chǎn)良品率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，解決了上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，包括：
2、臺(tái)面，所述臺(tái)面的后側(cè)頂部固定連接有擋板，所述臺(tái)面的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤(pán)，所述臺(tái)面的頂部后側(cè)固定連接有具有自動(dòng)進(jìn)料作用的進(jìn)料設(shè)備，所述臺(tái)面的左側(cè)頂部固定連接有加熱固化器，所述臺(tái)面的后側(cè)頂部固定連接有送料設(shè)備；
3、所述送料設(shè)備的左側(cè)內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)軸一，所述轉(zhuǎn)軸一的后側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有電機(jī)，所述轉(zhuǎn)軸一的前側(cè)固定連接有圓環(huán)，所述圓環(huán)的外側(cè)固定連接有球形凸塊，所述擋板的前側(cè)固定連接有液壓塊一，所述液壓塊一的底部滑動(dòng)連接有推塊一，所述推塊一的底部與球形凸塊滑動(dòng)連接，所述液壓塊一的頂部通過(guò)傳動(dòng)件與所述齒輪活動(dòng)連接，所述齒輪的內(nèi)部固定連接有轉(zhuǎn)軸二，所述轉(zhuǎn)軸二的側(cè)面固定連接有限位板，所述轉(zhuǎn)軸二的側(cè)面與所述擋板轉(zhuǎn)動(dòng)連接。通過(guò)限位板的設(shè)置，使進(jìn)料設(shè)備將芯片送入送料設(shè)備時(shí)芯片的一側(cè)被先抬升后下降，使芯片不會(huì)發(fā)生翻轉(zhuǎn)，使芯片后續(xù)的吸附過(guò)程、涂膠過(guò)程、固化過(guò)程順利進(jìn)行，從而提升設(shè)備的良品率，提升設(shè)備工作效率。
4、優(yōu)選的，所述傳動(dòng)件包括軟管一、液壓塊二、齒條，所述軟管一的一端與所述液壓塊一固定連接，所述軟管一的另一端與所述液壓塊二固定連接，所述液壓塊二的左側(cè)滑動(dòng)連接有齒條，所述轉(zhuǎn)軸二的正面固定連接有齒輪，所述齒條與所述齒輪嚙合。
5、優(yōu)選的，所述臺(tái)面的右側(cè)頂部固定連接有涂膠設(shè)備，所述臺(tái)面的底部固定連接有四個(gè)具有支撐臺(tái)面作用的固定支撐腳，所述臺(tái)面的后側(cè)頂部固定連接有芯片拾取器，所述送料設(shè)備的右側(cè)底部設(shè)置有收料設(shè)備，所述臺(tái)面的左側(cè)頂部固定連接有除靜電組件，所述轉(zhuǎn)盤(pán)的表面開(kāi)設(shè)有八個(gè)加工孔，每個(gè)所述加工孔的底部滑動(dòng)連接有自動(dòng)抬升組件。
6、優(yōu)選的，所述球形凸塊的數(shù)量為三個(gè)，每個(gè)所述球形凸塊關(guān)于所述圓環(huán)的圓心圓周分布，所述收料設(shè)備的底部固定連接有伸縮固定桿。
7、優(yōu)選的，所述除靜電組件包括推塊二、液壓塊三、軟管二、液壓塊四、推塊三、閥門、出風(fēng)口、離子風(fēng)機(jī)，所述推塊二的底部與所述限位板的頂部固定連接，所述推塊二的頂部滑動(dòng)連接有液壓塊三，所述液壓塊三的頂部與所述軟管二的一端固定連接，所述軟管二的另一端與所述液壓塊四的側(cè)面固定連接，所述液壓塊四的左側(cè)滑動(dòng)連接有推塊三，所述推塊三的前側(cè)固定連接有閥門，所述閥門的底部與所述離子風(fēng)機(jī)的頂部活動(dòng)連接，所述離子風(fēng)機(jī)的前側(cè)開(kāi)設(shè)有出風(fēng)口。通過(guò)除靜電組件的設(shè)置，使芯片拾取器拾取芯片和芯片在送料設(shè)備傳送時(shí)產(chǎn)生的靜電被去除，使芯片在后續(xù)涂膠過(guò)程和加熱固化過(guò)程不會(huì)因?yàn)殪o電導(dǎo)致芯片損毀，同時(shí)使設(shè)備在維護(hù)過(guò)程中人為干預(yù)產(chǎn)生的靜電被去除，使設(shè)備的良品率提升，使設(shè)備工作效率提升。
8、優(yōu)選的，所述軟管二的內(nèi)部與所述液壓塊二的內(nèi)部相通，所述軟管二的內(nèi)部與所述液壓塊三的內(nèi)部相通。
9、優(yōu)選的，所述離子風(fēng)機(jī)前側(cè)的出風(fēng)口朝向所述芯片拾取器一側(cè)，所述液壓塊二的后側(cè)與所述擋板的前側(cè)固定連接，所述液壓塊三的底部通過(guò)支撐桿與所述臺(tái)面固定連接。
10、優(yōu)選的，所述自動(dòng)抬升組件包括軟管三、液壓塊五、推塊四、滑桿、抬升板、彈簧，所述軟管三的一側(cè)與所述液壓塊三的頂部固定連接，所述軟管三的另一側(cè)與所述液壓塊五的側(cè)面固定連接，所述液壓塊五的頂部滑動(dòng)連接有推塊四，每個(gè)所述加工孔的底部固定連接有兩個(gè)彈簧，所述彈簧的頂部固定連接有抬升板，所述抬升板的側(cè)面與所述加工孔滑動(dòng)連接，所述抬升板的底部固定連接有滑桿，所述滑桿通過(guò)所述轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)部開(kāi)設(shè)的滑槽與所述轉(zhuǎn)盤(pán)滑動(dòng)連接，所述推塊四的頂部滑動(dòng)連接有滑桿。通過(guò)自動(dòng)抬升組件的設(shè)置，使芯片進(jìn)行熱固化過(guò)程時(shí)，芯片最大程度接近加熱固化器，使芯片熱固化效率提升，使裝置工作效率提升。
11、優(yōu)選的，所述彈簧的數(shù)量為十六個(gè)，每?jī)蓚€(gè)所述彈簧為一組，所述抬升板的數(shù)量為八個(gè)，所述滑桿的數(shù)量為十六個(gè)，每?jī)蓚€(gè)所述滑桿為一組，每組所述滑桿的底部固定連接有球形滑塊。
12、優(yōu)選的，所述抬升板的大小與所述加工孔大小一致。
13、本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置。具備以下有益效果：
14、該半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，裝置工作時(shí)，啟動(dòng)電機(jī)，配合轉(zhuǎn)軸一、圓環(huán)、球形凸塊、推塊一、液壓塊一、軟管一、液壓塊二、齒條、齒輪，使限位板循環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度，使芯片進(jìn)入送料設(shè)備時(shí)芯片的一側(cè)被先抬升后下降，使芯片不會(huì)發(fā)生翻轉(zhuǎn)，從而提升設(shè)備的良品率，提升設(shè)備工作效率。
15、該半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，裝置工作時(shí)，限位板轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，配合推塊二、液壓塊三、軟管二、液壓塊四、推塊三，使閥門循環(huán)開(kāi)合，從而使離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的離子風(fēng)在芯片被芯片拾取器拾取到加工孔時(shí)吹出，從而使芯片傳送過(guò)程中或拾取過(guò)程中產(chǎn)生的靜電被去除，使芯片后續(xù)加工過(guò)程順利進(jìn)行。
16、該半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，裝置工作時(shí)，限位板轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，配合推塊二、液壓塊三、軟管三、液壓塊五、推塊四、滑桿、抬升板、彈簧，使芯片在轉(zhuǎn)動(dòng)到加熱固化器下方時(shí)被抬升板抬升接近加熱固化器，從而使芯片熱固化過(guò)程效率提升，使裝置工作效率提升。
1.一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述傳動(dòng)件包括軟管一、液壓塊二、齒條，所述軟管一的一端與所述液壓塊一固定連接，所述軟管一的另一端與所述液壓塊二固定連接，所述液壓塊二的左側(cè)滑動(dòng)連接有齒條，所述轉(zhuǎn)軸二的正面固定連接有齒輪，所述齒條與所述齒輪嚙合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述臺(tái)面的右側(cè)頂部固定連接有涂膠設(shè)備，所述臺(tái)面的底部固定連接有四個(gè)具有支撐臺(tái)面作用的固定支撐腳，所述臺(tái)面的后側(cè)頂部固定連接有芯片拾取器，所述送料設(shè)備的右側(cè)底部設(shè)置有收料設(shè)備，所述臺(tái)面的左側(cè)頂部固定連接有除靜電組件，所述轉(zhuǎn)盤(pán)的表面開(kāi)設(shè)有八個(gè)加工孔，每個(gè)所述加工孔的底部滑動(dòng)連接有自動(dòng)抬升組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述球形凸塊的數(shù)量為三個(gè)，每個(gè)所述球形凸塊關(guān)于所述圓環(huán)的圓心圓周分布，所述收料設(shè)備的底部固定連接有伸縮固定桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述除靜電組件包括推塊二、液壓塊三、軟管二、液壓塊四、推塊三、閥門、出風(fēng)口、離子風(fēng)機(jī)，所述推塊二的底部與所述限位板的頂部固定連接，所述推塊二的頂部滑動(dòng)連接有液壓塊三，所述液壓塊三的頂部與所述軟管二的一端固定連接，所述軟管二的另一端與所述液壓塊四的側(cè)面固定連接，所述液壓塊四的左側(cè)滑動(dòng)連接有推塊三，所述推塊三的前側(cè)固定連接有閥門，所述閥門的底部與所述離子風(fēng)機(jī)的頂部活動(dòng)連接，所述離子風(fēng)機(jī)的前側(cè)開(kāi)設(shè)有出風(fēng)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述軟管二的內(nèi)部與所述液壓塊三的內(nèi)部相通，所述軟管二的內(nèi)部與所述液壓塊四的內(nèi)部相通。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述離子風(fēng)機(jī)前側(cè)的出風(fēng)口朝向所述芯片拾取器一側(cè)，所述液壓塊三的后側(cè)與所述擋板的前側(cè)固定連接，所述液壓塊四的底部通過(guò)支撐桿與所述臺(tái)面固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述自動(dòng)抬升組件包括軟管三、液壓塊五、推塊四、滑桿、抬升板、彈簧，所述軟管三的一側(cè)與所述液壓塊三的頂部固定連接，所述軟管三的另一側(cè)與所述液壓塊五的側(cè)面固定連接，所述液壓塊五的頂部滑動(dòng)連接有推塊四，每個(gè)所述加工孔的底部固定連接有兩個(gè)彈簧，所述彈簧的頂部固定連接有抬升板，所述抬升板的側(cè)面與所述加工孔滑動(dòng)連接，所述抬升板的底部固定連接有滑桿，所述滑桿通過(guò)所述轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)部開(kāi)設(shè)的滑槽與所述轉(zhuǎn)盤(pán)滑動(dòng)連接，所述推塊四的頂部滑動(dòng)連接有滑桿。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述彈簧的數(shù)量為十六個(gè)，每?jī)蓚€(gè)所述彈簧為一組，所述抬升板的數(shù)量為八個(gè)，所述滑桿的數(shù)量為十六個(gè)，每?jī)蓚€(gè)所述滑桿為一組，每組所述滑桿的底部固定連接有球形滑塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置，其特征在于：所述抬升板的大小與所述加工孔大小一致。