由可動接點部和固定接點部構成的電接點結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及由可動接點部和固定接點部構成的電接點結構。
【背景技術】
[0002] 以往，在移動電話或移動終端設備、以及遙控器開關或復合打印機等中使用的按 壓開關中，在可動接點側使用了磷青銅或鈹銅，近年來使用了對科森系銅合金等銅合金、及 不銹鋼等鐵系合金等彈性優異的導電性基體實施了鍍覆的材料。具體地說，存在有:在導電 性基體上實施了鍍鎳的鎳覆膜材料;在導電性基體上實施了鍍鎳后在最表層實施了鍍銀的 銀覆膜材料;等等。
[0003] 另一方面，固定接點側通常使用對樹脂基材上的最表層實施了鍍金的材料。其使 用樹脂基板材料，例如為下述材料:在玻璃纖維編織而成的環氧基板上粘貼銅箱而形成銅 基底層，在該銅基底層的表面形成作為中間層的鎳層，在該鎳中間層的表面形成了用導電 性優異的金所被覆的覆膜層。
[0004] 近年來，為了應對移動電話等精密設備中使用的接點部件的低成本化，傾向于使 用利用了下述接點的技術，該接點在固定接點側使用了金覆膜印刷基板，在可動接點側使 用了鍍鎳覆膜材料。但是，對于固定接點側，大多使用在樹脂基材上形成有銅覆膜層的印刷 基板。因此，為了實現良好的導電性，大多在上述印刷基板的最表層形成有金或金合金的覆 膜層。
[0005] 另外，如下述專利文獻1那樣，還有在固定接點部側形成有鍍銀層的情況。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1:日本特開2011-127225號公報
【發明內容】
[0009]發明要解決的課題
[0010] 但是，對現有的在最表層具有金或金合金的覆膜層的固定接點部來說，為了實現 低成本而使金層的厚度極薄。由此可知，在開關的電接點部容易產生針孔，耐蝕性不充分。 具體地說，具有耐環境性不充分的問題。即，具有下述問題:在高溫氣氛下或高溫高濕環境 下從基底層發生腐蝕，接觸電阻上升，接點特性劣化。另外，金覆膜柔軟，若相對接點部為硬 的鎳覆膜，則認為在接點彼此發生滑動時存在下述問題:較快地產生磨耗，接觸電阻上升， 接點特性容易劣化。
[0011] 另外，如專利文獻1所示，在固定接點側具有鍍銀的情況下，雖然反復滑動后的接 觸電阻特性相應較好，但是在成本方面不利，要求一種可得到同等之上的接觸電阻特性且 成本方面有利的固定接點。
[0012] 因此，本發明的課題在于提供一種將可動接點構件和固定接點構件組合而成的電 接點結構和按壓開關，該電接點結構和按壓開關即便在反復進行開關的環境下長時間使 用，表面品質也不發生劣化。此外，本發明的課題在于提供一種在長時間使用下接觸電阻的 上升小的、將可動接點構件和固定接點構件組合而成的電接點結構和按壓開關。
[0013] 用于解決課題的方案
[0014] 本發明的上述課題可通過以下的技術方案來解決。
[0015] (1)-種電接點結構，其為具有可動接點部和固定接點部的電接點結構，其特征在 于，
[0016] 上述可動接點部由可動接點構件構成，該可動接點構件在導電性基材的表面的至 少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中的任一者形成的可動接點部基底層，并形成有 由銀或銀合金形成的可動接點部表層，
[0017] 上述固定接點部由固定接點構件構成，該固定接點構件在基材上具有由銅或銅合 金形成的固定接點部基底層，在上述固定接點部基底層上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合 金、或鋅合金中的任一者形成的固定接點部最表層。
[0018] (2)如（1)所述的電接點結構，其特征在于，上述可動接點部用材料中使用的導電 性基材為鐵系基材。
[0019] (3)如（1)或（2)所述的電接點結構，其特征在于，上述可動接點部表層的厚度為 0 · Ο?μπι~0 · 3μπι〇
[0020] (4)如（1)~(3)中任一項所述的電接點結構，其特征在于，在上述可動接點部基底 層與可動接點部表層之間具有由銅或銅合金形成的可動接點部中間層。
[0021 ] (5)如(4)所述的電接點結構，其特征在于，上述可動接點部中間層的厚度為0.01μ m~0 · 09μπι〇
[0022] (6)如（1)~(5)中任一項所述的電接點結構，其特征在于，在上述可動接點部表層 上具有厚度為UFi/cm 2~SyrVcm2的有機覆膜層。
[0023] (7)如（1)~(6)中任一項所述的電接點結構，其特征在于，上述固定接點部的基材 為玻璃環氧材料。
[0024] (8)如（1)~(7)中任一項所述的電接點結構，其特征在于，上述固定接點部最表層 的厚度為〇. 5μηι~ΙΟμπι。
[0025] (9) 一種按壓開關，其具有(1)~(8)中任一項所述的電接點結構。
[0026] 本發明中，使用"~"表示的數值范圍是指包括在"~"前后所記載的數值作為下限 值和上限值的范圍。
[0027]發明的效果
[0028] 本發明的電接點結構即便在頻繁地反復進行開關操作等各種各樣的使用環境下 長時間使用，作為可動接點用，接觸電阻也低，針對反復剪切應力，表面鍍覆層的密合性也 優異。進而可抑制微滑動所引起的接觸電阻的上升。根據本發明的電接點結構，可以改善電 接點的壽命。
[0029] 本發明的上述和其它特征及優點可適當參照附圖由下述記載內容進一步明確。
【附圖說明】
[0030] 圖1是作為使用了本發明的實施方式的電接點結構的一例的按壓開關的俯視圖。
[0031] 圖2示出了圖1的Α-Α線截面圖，（a)為按壓開關操作前，（b)為按壓開關操作時。
[0032]圖3分別圖示出本發明的實施方式的一例的按壓開關的（a)可動接點部、（b)固定 接點部3的截面結構。
【具體實施方式】
[0033]對于本發明的電接點結構，對優選實施方式進行說明。
[0034] (電接點結構）
[0035] 本實施方式的電接點結構由構成可動接點部的可動接點構件和構成固定接點部 的固定接點構件構成。
[0036]圖3的(a)作為一例示出了可動接點部1的截面結構，圖3的（b)作為一例示出了固 定接點部2的截面結構。
[0037] 如圖3的(a)所示，可動接點部1由可動接點構件8構成，該可動接點構件8在導電性 基材5的表面的至少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中的任一者形成的可動接點部 基底層6,并形成有由銀或銀合金形成的可動接點部表層7。
[0038] 另外，如圖3的(b)所示，固定接點部2由固定接點構件12構成，該固定接點構件12 在例如由樹脂形成的基材9上具有由銅或銅合金形成的固定接點部基底層10,在固定接點 部基底層10上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合金、或鋅合金中的任一者形成的固定接點部 最表層11〇
[0039] (可動接點部）
[0040] 本實施方式中，上述導電線性基材5優選為鐵系基材、特別是不銹鋼材料。將不銹 鋼用于可動接點時，優選應力松弛特性優異且難以發生疲勞失效的SUS301、SUS304、SUS316 等乳制調質材料或張力退火材料。除了鐵基材以外，導電性基材5也可以為銅基材等。
[0041] 對于在上述導電性基材5上形成的可動接點部基底層6來說，為了提高密合性，選 擇鎳、鈷、鎳合金、鈷合金中的任一者。對于該基底層6來說，優選通過以導電性基材5作為陰 極、并使用例如含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液進行電解而使