本申請涉及芯片，尤其涉及一種巴倫、半導(dǎo)體器件及通信裝置。
背景技術(shù)：
1、在通信過程中，通信鏈路中所存在的高次諧波會對通信質(zhì)量造成很大的影響。為了降低高次諧波對通信質(zhì)量的影響，通信信號的發(fā)射鏈路和接收鏈路都需要添加濾波電路以抑制高次諧波。其中，目前的高次諧波抑制方法通常需要放大器與片外的天線之間設(shè)置結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的諧波抑制電路。但是，這種方式增加了成本和布線面積。因此，有的方案提出了在芯片內(nèi)部設(shè)置諧波抑制電路以降低諧波抑制頻率點阻抗的方式對高次諧波進(jìn)行抑制的方案。但是，受限于芯片制造工藝，片內(nèi)電感、電容等無源器件的品質(zhì)因數(shù)較低，導(dǎo)致高次諧波的抑制效果較差。因此，亟需提供一種方案以解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請?zhí)峁┝艘环N巴倫、半導(dǎo)體器件及通信裝置，以解決現(xiàn)有的通信電路所存在的高次諧波抑制效果差的問題。
2、為了解決上述問題，本申請實施例提供了以下技術(shù)方案。
3、第一方面，提供了一種巴倫，該巴倫包括差分的正相輸入端口和反相輸出端口、差分的正相輸出端口和反相輸入端口、第一電感、第二電感、第一諧振電路以及第二諧振電路。其中，第一電感的第一端與正相輸入端口耦合，第一電感的第二端與反相輸入端口耦合。第二電感的第一端與反相輸出端口耦合，第二電感的第二端與正相輸出端口耦合。第一諧振電路的第一端分別與正相輸入端口以及第一電感的第一端相耦合，第一諧振電路的第二端分別與反相輸出端口以及第二電感的第一端相耦合。第二諧振電路的第一端分別與反相輸入端口以及第一電感的第二端相耦合，第二諧振電路的第二端分別與正相輸出端口以及第二電感的第二端相耦合。通過巴倫中的第一電感和第二電感可以通過磁耦合的方式將輸入側(cè)的信號耦合至輸出側(cè)，即反相輸入端口輸入的信號(包括反相低頻信號和反相高頻信號)可以通過第一電感和第二電感耦合至反相輸出端口，正相輸入端口輸入的信號(包括正相低頻信號和正相高頻信號)可以通過第一電感和第二電感耦合至反相輸出端口。同時，第一諧振電路和第二諧振電路可以諧振在需要抑制的高頻信號的頻率。通過第一諧振電路可以將上述正相輸入端口輸入的正相高頻信號傳輸至上述反相輸出端口。通過第二諧振電路可以將上述反相輸入端口輸入的反相高頻信號傳輸至上述正相輸出端口。其中，因為反相輸入端口輸入的反相高頻信號與正相輸入端口輸入的正相高頻信號頻率相同但相位相反，所以這兩個信號可以相互抵消，從而使反相輸出端口輸出的信號只包含反相低頻信號，同時使正相輸出端口輸出的信號只包含正相低頻信號。基于此，本申請?zhí)峁┑陌蛡惪梢酝ㄟ^信號抵消的方式去除無用的信號，而保留有用的信號。同時，通過信號抵消的方式，巴倫中的第一諧振電路和第二諧振電路只需要諧振在需要抑制的頻率即可。該方式與降低諧波抑制頻率點阻抗的方式相比，不易受芯片自身工藝的影響，提高了高次諧波的抑制效果。
4、在一種可能的實現(xiàn)方式中，第一諧振電路包括串聯(lián)于第一諧振電路的第一端和第二端之間的第三電感和第一電容。第二諧振電路包括串聯(lián)于第二諧振電路的第一端和第二端之間的第四電感和第二電容。通過上述方式，利用電感和電容組成的lc串聯(lián)諧振電路可以使第一諧振電路和第二諧振電路諧振在所需的頻率。同時，因為lc串聯(lián)諧振電路對正常傳輸?shù)牡皖l信號呈現(xiàn)為高阻狀態(tài)，所以正常傳輸?shù)牡皖l信號只能通過巴倫的第一電感和第二電感以磁耦合的方式傳輸。另外，因為高頻信號也可以通過巴倫的第一電感和第二電感以磁耦合的方式傳輸，所以巴倫的反相輸出端口和正相輸出端口都會有兩個相位相反的高頻信號。這兩個高頻信號相互抵消后，巴倫的反相輸出端口和正相輸出端口就只會輸出正常傳輸?shù)牡皖l信號。
5、在一種可能的實現(xiàn)方式中，上述的第一電容和第二電容為可調(diào)電容。通過這種方式，可以對第一電容和第二電容同步進(jìn)行調(diào)整以實現(xiàn)對諧振頻率的調(diào)整，從而滿足更多的諧波抑制需求。
6、在一種可能的實現(xiàn)方式中，第三電感和第四電感為可調(diào)電感。通過這種方式，可以通過對第三電感和第四電感同步進(jìn)行調(diào)整以實現(xiàn)對諧振頻率的調(diào)整，從而滿足更多的諧波抑制需求。
7、第二方面，提供了一種巴倫，該巴倫包括差分的正相輸入端口和反相輸出端口、差分的正相輸出端口和反相輸入端口、第一電感、第二電感、第一電容、第二電容和第三電容。其中，第一電感的第一端與正相輸入端口耦合，第一電感的第二端與反相輸入端口耦合，且第一電感上具有第一抽頭和第二抽頭。第二電感的第一端與反相輸出端口耦合，第二電感的第二端與正相輸出端口耦合，第一電容的第一端與第一電感上的第一抽頭耦合，第一電容的第二端分別與反相輸出端口以及第二電感的第一端耦合。第二電容的第一端與第一電感上的第二抽頭耦合，第二電容的第二端分別與正相輸出端口以及第二電感的第二端耦合。第三電容耦合在第一抽頭和第二抽頭之間，且與第一電感位于第一抽頭和第二抽頭之間的部分電感相并聯(lián)。通過上述方式，第一抽頭和第二抽頭可以將第一電感分為三部分，從而利用巴倫中的第一電感的部分線圈作為lc串聯(lián)諧振電路中的電感，以減少元器件的使用量，從而降低布線面積。
8、在一種可能的實現(xiàn)方式中，上述第一電容、第二電容和第三電容為可調(diào)電容。通過這種方式，可以通過根據(jù)實際所需的諧振頻率對第一電容、第二電容和第三電容同步進(jìn)行調(diào)整，從而滿足更多的諧波抑制需求。
9、第三方面，提供了一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件包括放大器以及如上述第一方面或第二方面中任一種可能的實現(xiàn)方式中的巴倫。上述放大器的正相輸入端與巴倫的正相輸出端口耦合。上述放大器的反相輸入端與巴倫的反相輸出端口耦合。或者，上述放大器的正相輸出端與巴倫的正相輸入端口耦合。上述放大器的反相輸出端與巴倫的反相輸入端口耦合。
10、第四方面，提供了一種通信裝置，該通信識別包括上述第三方面中的半導(dǎo)體器件，以及與該半導(dǎo)體器件耦合的收發(fā)電路。
11、在一種可能的實現(xiàn)方式中，上述通信裝置還包括：與收發(fā)電路耦合的基帶處理器。
12、在一種可能的實現(xiàn)方式中，上述通信裝置還包括：與上述半導(dǎo)體器件耦合的天線。
13、上述第二方面至第四方面以及可能的實施方式所帶來的技術(shù)效果可參見上述第一方面及可能的實現(xiàn)方式帶來的技術(shù)效果描述，此處不再贅述。
1.一種巴倫，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴倫，其特征在于，所述第一諧振電路包括串聯(lián)于所述第一諧振電路的第一端和第二端之間的第三電感和第一電容；所述第二諧振電路包括串聯(lián)于所述第二諧振電路的第一端和第二端之間的第四電感和第二電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的巴倫，其特征在于，所述第一電容和所述第二電容為可調(diào)電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的巴倫，其特征在于，所述第三電感和所述第四電感為可調(diào)電感。
5.一種巴倫，其特征在于，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的巴倫，其特征在于，所述第一電容、所述第二電容和所述第三電容為可調(diào)電容。
7.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括放大器以及如權(quán)利要求1-4任一項所述的巴倫，或者如權(quán)利要求5或6所述的巴倫；所述放大器的正相輸入端與所述巴倫的正相輸出端口耦合；所述放大器的反相輸入端與所述巴倫的反相輸出端口耦合；或者，所述放大器的正相輸出端與所述巴倫的正相輸入端口耦合；所述放大器的反相輸出端與所述巴倫的反相輸入端口耦合。
8.一種通信裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件，以及與所述半導(dǎo)體器件耦合的收發(fā)電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通信裝置，其特征在于，還包括：與所述收發(fā)電路耦合的基帶處理器。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的通信裝置，其特征在于，還包括：與所述半導(dǎo)體器件耦合的天線。