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      電連接器結(jié)構(gòu)及其端子制造方法與流程

      文檔序號:42326504發(fā)布日期:2025-07-01 19:45閱讀:8來源:國知局

      本申請是關(guān)于連接器領(lǐng)域,特別是指一種用于連接光電收發(fā)模組于主板的電連接器結(jié)構(gòu)及其端子制造方法。


      背景技術(shù):

      1、利用光子取代電子在積體電路里面進(jìn)行運(yùn)算,用光做為資料傳輸,以滿足高容量且高速率的訊號傳輸需求是未來無可避免的趨勢。目前已發(fā)展出光學(xué)電子積體電路,并利用共封裝技術(shù)形成光電收發(fā)元件,其適用于高效能資料交換、長距離互連、5g設(shè)施及運(yùn)算設(shè)備等。然而,現(xiàn)今共封裝光學(xué)收發(fā)元件必須藉由連接線及接頭連接于主板,進(jìn)而導(dǎo)致訊號傳輸路徑過長而影響傳輸效率,無法充分發(fā)揮共封裝光學(xué)收發(fā)元件高傳輸頻寬密度及高速率的特性,且難以維修替換。有鑒于此,如何改善目前共封裝光學(xué)收發(fā)元件與主板之間的連接實(shí)為當(dāng)下亟需解決之課題。

      2、另外,在先前技術(shù)中,如圖17所示,連接器的端子通常是以蝕刻方式制作。一般來說,蝕刻制作端子的工序大致包含了金屬蝕刻板、除油、水洗、浸蝕、干燥等多道工序。再者,若是以蝕刻方式進(jìn)行端子的制造,將會難以調(diào)整端子數(shù)量,造成諸多不便。

      3、更進(jìn)一步,習(xí)知的制造方式之中,還需要以印刷電路板與蝕刻形成的端子相互粘接,最后形成堆迭結(jié)構(gòu),十分耗費(fèi)產(chǎn)能。再者,習(xí)知的制程之中,由于需要進(jìn)行蝕刻,因此還需要考慮到光罩、印刷電路板等適配性,增加了制造流程的設(shè)計難度,平均約要4至6個月才能進(jìn)行產(chǎn)品的的量產(chǎn),十分曠日廢時,造成諸多問題。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、基于上述目的,本申請?zhí)峁┮环N端子制造方法,其包含下列步驟:

      2、提供料帶;

      3、將所述料帶放置于沖壓機(jī)中;

      4、以所述沖壓機(jī)對所述料帶進(jìn)行沖壓制程,并于所述料帶上形成至少一端子與至少一料帶固定部,所述至少一端子與所述至少一料帶固定部相連接;以及

      5、將所述至少一端子與所述至少一料帶固定部分離。

      6、較佳地,本申請之端子制造方法更包含以沖壓機(jī)對料帶進(jìn)行沖壓制程,形成復(fù)數(shù)個端子保護(hù)腳。

      7、較佳地,本申請之端子制造方法更包含以雷射方式切割復(fù)數(shù)個端子保護(hù)腳。

      8、較佳地,本申請之端子制造方法更包含在料帶之一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個第一定位孔,其中送料機(jī)構(gòu)依序藉由復(fù)數(shù)個第一定位孔朝一方向推動料帶。

      9、較佳地,本申請之端子制造方法更包含以雷射方式切割所述復(fù)數(shù)個端子保護(hù)腳。

      10、較佳地,本申請之端子制造方法更包含在所述料帶之另一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個第二定位孔,所述送料機(jī)構(gòu)依序藉由所述復(fù)數(shù)個第一定位孔及所述復(fù)數(shù)個第二定位孔朝一方向推動所述料帶。

      11、較佳地,當(dāng)所述至少一端子形成后,本申請之端子制造方法更包含對至少一端子進(jìn)行電鍍。

      12、較佳地,本申請之端子制造方法更包括以電鍍方式先于至少一端子上鍍鎳,再以電鍍于至少一端子上鍍銀或金或鈀金。

      13、較佳地,料帶定義有復(fù)數(shù)個沖壓區(qū)域,本申請之端子制造方法更包含以沖壓機(jī)之模具連續(xù)形成復(fù)數(shù)個端子于各沖壓區(qū)域中。

      14、較佳地,端子制造方法更包含依據(jù)預(yù)定數(shù)目,以雷射方式切割各沖壓區(qū)域中的復(fù)數(shù)個端子之間的連接部。

      15、較佳地,料帶定義有復(fù)數(shù)個沖壓區(qū)域,端子制造方法更包含將每個端子形成于每個沖壓區(qū)域中。

      16、基于上述目的,本申請?jiān)偬峁┮环N電連接器結(jié)構(gòu),用于連接主板上的光電收發(fā)模組。電連接器結(jié)構(gòu)包括中介板模組以及固定結(jié)構(gòu)。中介板模組包括復(fù)數(shù)個端子模組,且各復(fù)數(shù)個端子模組包括復(fù)數(shù)個端子,各復(fù)數(shù)個端子模組互相并排設(shè)置。固定結(jié)構(gòu)包括對固定壁、復(fù)數(shù)個第一限位件及第二限位件,所述對固定壁設(shè)置在所述主板上并相互間隔形成容置空間,所述復(fù)數(shù)個第一限位件分別設(shè)置在所述對固定壁上并朝所述容置空間內(nèi)突出,且所述第二限位件設(shè)置在所述復(fù)數(shù)個第一限位件的上方,所述中介板模組及所述光電收發(fā)模組可依序迭置并可拆離地設(shè)置在所述容置空間內(nèi),且所述復(fù)數(shù)個第一限位件限制所述中介板模組于所述主板上,所述第二限位件限制所述光電收發(fā)模組于所述中介板模組上,并且所述光電收發(fā)模組通過所述中介板模組的復(fù)數(shù)個端子電連接所述主板。

      17、較佳地,所述中介板模組還包括相互組裝的第一板體及第二板體,且所述端子模組設(shè)置在所述第一板體及所述第二板體之間并包括端子座及所述復(fù)數(shù)個端子,每一所述端子包括根部、第一端子臂及第二端子臂,所述根部固定于所述端子座,并且所述第一端子臂的端部延伸出所述第一板體外,所述第二端子臂的端部延伸出所述第二板體外。

      18、在本申請的端子制造方法所提供的一實(shí)施例中,可以雷射切割方式調(diào)整所需端子的數(shù)量,以此進(jìn)行端子模組的制作;而在本申請的端子制造方法所提供的另一實(shí)施例中,可以端子可以獨(dú)立方式形成,后續(xù)可在依據(jù)所需所需端子的數(shù)量,進(jìn)行端子模組的制作,而不需再以雷射切割加工。另外,由于本申請的端子系以沖壓方式制造而成,相較于習(xí)知蝕刻制造方式而言,具有尺寸穩(wěn)定、精密度高、生產(chǎn)快速、端子保存及保護(hù)方便等優(yōu)勢。

      19、在本申請實(shí)施例的電連接器結(jié)構(gòu)中,所述中介板模組及所述光電收發(fā)模組可依序以壓接方式迭置并可拆離地設(shè)置于所述固定結(jié)構(gòu)內(nèi),并利用所述第一限位件及所述第二限位件分別穩(wěn)固地抵壓所述中介板模組及所述光電收發(fā)模組,使所述光電收發(fā)模組可經(jīng)由簡單的壓接方式連接于所述電連接器結(jié)構(gòu),進(jìn)而通過所述中介板模組的一體成型的端子直接電連接所述主板,使來自所述光電收發(fā)模組經(jīng)光電轉(zhuǎn)換后的電訊號可傳輸?shù)剿鲋靼澹阅艹浞职l(fā)揮所述光電收發(fā)模組所提供高容量且高速率傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn),并縮短所述光電收發(fā)模組與所述主板之間的傳輸距離,有效解決現(xiàn)今共封裝光學(xué)收發(fā)元件須藉由連接線及接頭連接于主板導(dǎo)致傳輸路徑過長,且難以維修替換的問題。



      技術(shù)特征:

      1.一種端子制造方法,其特征在于,包含:

      2.如權(quán)利要求1所述之端子制造方法,其特征在于,更包含以所述沖壓機(jī)對所述料帶進(jìn)行沖壓制程,形成復(fù)數(shù)個端子保護(hù)腳。

      3.如權(quán)利要求2所述之端子制造方法,其特征在于,更包含以雷射方式切割所述復(fù)數(shù)個端子保護(hù)腳。

      4.如權(quán)利要求1所述之端子制造方法,其特征在于,更包含在所述料帶之一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個第一定位孔,其中送料機(jī)構(gòu)依序藉由所述復(fù)數(shù)個第一定位孔朝一方向推動所述料帶。

      5.如權(quán)利要求4所述之端子制造方法,其特征在于,更包含在所述料帶之另一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個第二定位孔,其中所述送料機(jī)構(gòu)依序藉由所述復(fù)數(shù)個第一定位孔及所述復(fù)數(shù)個第二定位孔朝一方向推動所述料帶。

      6.如權(quán)利要求1所述之端子制造方法,其特征在于,當(dāng)所述至少一端子形成后,所述端子制造方法更包含對所述至少一端子進(jìn)行電鍍。

      7.如權(quán)利要求6所述之端子制造方法,其特征在于,所述端子制造方法更包括以電鍍方式先于所述至少一端子上鍍鎳,再以電鍍于所述至少一端子上鍍銀或金或鈀金。

      8.如權(quán)利要求1所述之端子制造方法,其特征在于,所述料帶定義有復(fù)數(shù)個沖壓區(qū)域,所述端子制造方法更包含以所述沖壓機(jī)之模具連續(xù)形成復(fù)數(shù)個端子于各所述沖壓區(qū)域中。

      9.如權(quán)利要求8所述之端子制造方法,其特征在于,所述端子制造方法更包含依據(jù)預(yù)定數(shù)目,以雷射方式切割各所述沖壓區(qū)域中的所述復(fù)數(shù)個端子之間的連接部。

      10.如權(quán)利要求8所述之端子制造方法,其特征在于,所述料帶定義有復(fù)數(shù)個沖壓區(qū)域,所述端子制造方法更包含將每個端子形成于每個沖壓區(qū)域中。

      11.一種電連接器結(jié)構(gòu),其特征在于,用于連接主板上的光電收發(fā)模組,所述電連接器結(jié)構(gòu)包括:

      12.如權(quán)利要求11所述的電連接器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述中介板模組還包括相互組裝的第一板體及第二板體,且所述端子模組設(shè)置在所述第一板體及所述第二板體之間并包括端子座及所述復(fù)數(shù)個端子,其中每一所述端子包括根部、第一端子臂及第二端子臂,所述根部固定于所述端子座,并且所述第一端子臂的端部延伸出所述第一板體外,所述第二端子臂的端部延伸出所述第二板體外。


      技術(shù)總結(jié)
      一種電連接器結(jié)構(gòu)及其端子制造方法。電連接器結(jié)構(gòu)用于連接主板上的光電收發(fā)模組。電連接器結(jié)構(gòu)包括中介板模組及固定結(jié)構(gòu)。中介板模組的端子模組的互相并排設(shè)置。端子制造方法包含提供料帶;將料帶放置于沖壓機(jī)中;以沖壓機(jī)對料帶進(jìn)行沖壓制程,并于料帶上形成至少一端子與至少一料帶固定部,至少一端子與至少一料帶固定部相連接;以及將至少一端子與所述至少一料帶固定部分離。

      技術(shù)研發(fā)人員:李承陽
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:利鴻科技股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2025/6/30
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