本技術(shù)涉及涉測試設(shè)備，具體涉及一種內(nèi)存模組測試裝置。
背景技術(shù)：
1、在現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域中，隨著計(jì)算性能需求的日益增長，特別是針對輕薄型筆記本電腦、高性能臺式電腦、服務(wù)器及游戲掌機(jī)等設(shè)備，對內(nèi)存模組的性能、功耗及可擴(kuò)展性提出了更高要求。傳統(tǒng)上，這些設(shè)備多采用so-d?i?mm(sma?l?l?out?l?i?ne?dual?i?n-l?i?ne?memory?modu?l?e)內(nèi)存模組，通過標(biāo)準(zhǔn)化的連接器插槽實(shí)現(xiàn)與主板的連接，盡管這一方式在兼容性和易用性上表現(xiàn)良好，但在追求更高頻率、更大帶寬及更低功耗的趨勢下，其局限性逐漸顯現(xiàn)。
2、為了克服so-d?i?mm模組的限制，業(yè)界引入了camm2(compress?i?on?attachedmemory?modu?l?e)這一創(chuàng)新技術(shù)。camm2作為一種壓縮附加內(nèi)存模組，摒棄了傳統(tǒng)的連接器插槽設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用一種與cpu類似的直接安裝機(jī)制。在此機(jī)制下，camm2內(nèi)存模組的金手指焊盤直接與主板上的板載測試針接觸，通過定位柱和螺絲的緊固方式，實(shí)現(xiàn)了更為穩(wěn)固的連接。這種設(shè)計(jì)不僅提升了內(nèi)存模組的物理穩(wěn)定性，還保留了其超高頻率、更高帶寬及更低功耗的優(yōu)異特性，同時(shí)賦予了系統(tǒng)更強(qiáng)的可擴(kuò)展能力。
3、具體而言，單條camm2內(nèi)存模塊即能提供雙通道功能，這一特性極大地推動了電腦內(nèi)存容量與帶寬的同步提升，為ai計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析等高性能應(yīng)用提供了更加堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)，使得這些復(fù)雜任務(wù)能夠更高效地運(yùn)行于電腦平臺上。
4、然而，盡管camm2內(nèi)存模組在性能上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，其生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)卻面臨著不容忽視的挑戰(zhàn)。由于camm2模組在安裝時(shí)需通過螺絲鎖緊，這一步驟在大批量測試過程中顯得尤為繁瑣。反復(fù)拆裝螺絲不僅嚴(yán)重影響了測試效率，增加了人力成本，還可能因操作不當(dāng)導(dǎo)致主板受損，進(jìn)而推高了整個(gè)生產(chǎn)測試的成本。這一問題已成為制約camm2內(nèi)存模組大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的主要瓶頸之一，亟待行業(yè)內(nèi)外共同尋求解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請?zhí)峁┝艘环N內(nèi)存模組測試裝置，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)化測試流程，減少螺絲拆裝次數(shù)，提高測試效率，同時(shí)降低對主板的潛在損害風(fēng)險(xiǎn)，從而有效降低camm2內(nèi)存模組的批量生產(chǎn)測試成本，推動該技術(shù)的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
2、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段是：一種內(nèi)存模組測試裝置，其改進(jìn)之處在于，包括：pcb電路板、限位件、雙頭測試針、襯板、襯板固定件、壓蓋，其中，所述pcb電路板上設(shè)置有與內(nèi)存模組一一對應(yīng)的螺絲孔、定位孔、內(nèi)嵌螺母以及彈簧頂針安裝孔；所述襯板以及限位件上設(shè)置有可供所述雙頭測試針通過的針孔，所述雙頭測試針夾設(shè)于所述限位件與襯板之間，并露出兩端針頭，分別連接內(nèi)存模組的金手指焊盤和pcb電路板的金手指焊盤；所述襯板固定件與限位件上均設(shè)置有螺紋孔，兩者通過螺絲活動連接，以將襯板固定在有限空間內(nèi)并允許其活動；所述壓蓋包括上蓋和鉸鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)件，所述鉸鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)件前端裝有卡扣，壓蓋壓合后，卡扣通過彈簧釋放彈力自動鎖上，向上扣動卡扣可解鎖。
3、上述技術(shù)方案中所述限位件呈內(nèi)凹結(jié)構(gòu)狀，所述限位件上的針孔直徑略大于所述雙頭測試針直徑。
4、上述技術(shù)方案中所述襯板上的針孔呈上小下大狀；所述襯板上設(shè)置有用于限位的襯板定位柱和定位孔。
5、上述技術(shù)方案中所述上蓋采用金屬材質(zhì)，內(nèi)側(cè)面設(shè)置有散熱硅膠；上蓋頭部設(shè)置有可供螺絲穿過的螺絲孔。
6、上述技術(shù)方案中所述壓蓋的上蓋內(nèi)側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)電墊或?qū)щ娡繉印?/p>
7、上述技術(shù)方案中所述測試裝置還包括一可拆卸的防塵罩，所述防塵罩覆蓋在內(nèi)存模組及測試針區(qū)域。
8、上述技術(shù)方案中所述防塵罩邊緣設(shè)置有密封條或磁性邊框。
9、上述技術(shù)方案中所述防塵罩采用透明或半透明材料制成。
10、本實(shí)用新型的有益效果是：減少了camm2內(nèi)存模組測試過程中螺絲拆裝次數(shù)，提高測試效率，同時(shí)降低對主板的潛在損害風(fēng)險(xiǎn)，從而有效降低camm2內(nèi)存模組的批量生產(chǎn)測試成本，推動該技術(shù)的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
1.一種內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，包括：pcb電路板、限位件、雙頭測試針、襯板、襯板固定件、壓蓋，其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述限位件呈內(nèi)凹結(jié)構(gòu)狀，所述限位件上的針孔直徑略大于所述雙頭測試針直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述襯板上的針孔呈上小下大狀；所述襯板上設(shè)置有用于限位的襯板定位柱和定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述上蓋采用金屬材質(zhì)，內(nèi)側(cè)面設(shè)置有散熱硅膠；上蓋頭部設(shè)置有可供螺絲穿過的螺絲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述壓蓋的上蓋內(nèi)側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)電墊或?qū)щ娡繉印?/p>
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括一可拆卸的防塵罩，所述防塵罩覆蓋在內(nèi)存模組及測試針區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述防塵罩邊緣設(shè)置有密封條或磁性邊框。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)存模組測試裝置，其特征在于，所述防塵罩采用透明或半透明材料制成。