本發明屬于分析檢測，涉及一種ndir氣體傳感器，尤其涉及一種ndir氣體傳感器微氣室的制造方法及ndir檢測系統。、ndir氣體傳感器是一種基于氣體分子對特定波長紅外光的吸收特性所研制的傳感器。相較于傳統半導體和電化學氣體傳感器，ndir傳感器的優勢在于其對環境中其他氣體的干擾較小、選擇性...

本申請涉及半導體，特別涉及一種縮小mems器件關鍵尺寸的工藝方法。、在mems器件加工時，有時會需要形成間距較小的重復圖形陣列，例如微透鏡/微反射鏡陣列等。但現有的很多mems工藝線不具備較小cd(關鍵尺寸，通常是曝光機的最小分辨率)的光刻工藝能力。對光學器件來說，更小的圖形間距可以達到更...

本發明涉及觸覺反饋裝置，特別涉及一種用于觸覺反饋的hasel軟體致動器制備方法及致動器。、近年來，人機界面作為用戶與系統之間的溝通窗口，在虛擬現實、增強現實、機器人遙操作和假肢控制等應用中發揮著重要的作用。在智能化時代背景下，傳統的以“手、眼”為主導的交互方式已無法滿足用戶對直觀性和具象化...

本技術涉及微機電傳感器，特別涉及一種微差壓芯片、晶圓結構及電子設備。、微差壓芯片是一種集成了微型機械裝置和電子元件的半導體芯片，它借助微納加工技術制造出微米級別的機械結構，使得芯片具備了感知、操控和控制微小物體的功能。、現有的微差壓芯片在制作過程中，通常在振膜的一側表面制作支撐結構，再在支...

本發明涉及微機電，更為具體地，涉及一種三層板產品的側壁結構。、隨著智能電子產品(例如手機、相機、腕式手機等)的發展，人們對于電子產品的集成度有了更高的要求，要求在更小的體積內完成更多的功能，基于此，微機電技術應用而生，微機電技術的不斷發展，為電子產品不斷向小型化、集成化方向發展提供實現條件...

本發明涉及半導體制造，尤其涉及一種非制冷型紅外探測像元結構的制造方法及其結構。、非制冷紅外探測器由幾萬至幾百萬個像元組成，其中非制冷型紅外探測像元結構是通過mems技術制作形成橋結構，橋面由吸收紅外輻射能量的吸收層及對紅光敏感的熱敏電阻層組成，橋墩和橋臂起支撐和電連接的功能。對于非制冷型紅...

本發明涉及半導體，具體而言涉及一種mems壓力傳感器及其制造方法、電子裝置。、mems壓力傳感器是在mems工藝基礎上發展起來的前沿研究領域，其適用于高沖擊、高過載、導電、腐蝕、輻射等惡劣環境，并廣泛應用于航空航天、電子、工業、醫療衛生與環境監測等領域。其中，相比于壓阻式壓力傳感器，電容式...

一種薄壁圓柱筒形微零件的內壁夾持裝置和方法本發明涉及精密裝配，尤其是一種基于力/位混合控制的薄壁圓柱筒形微零件內壁夾持裝置和方法。精密裝配領域中存在一類薄壁圓柱筒形零件，裝配時零件外壁需要和其它零件接觸，因此需要夾持裝置從內壁夾持零件。零件裝配完成后，夾持裝置應該能從零件中...

微零件裝配系統及相應的在線裝配方法本發明屬于微裝配和微操作，尤其是一種微零件裝配系統及相應的在線裝配方法，適用于復雜結構微零件的裝配。微裝配與微操作是指對微小器件的裝配和對細胞與生物組織的操作。微裝配技術廣泛應用于生物醫學、臨床醫學、工業等各個領域。國內外在微裝配方面的研究...

電調制MEMS紅外光源及其制備方法本發明涉及紅外，特別涉及一種電調制微電子機械系統（MEMS）紅外光源及其制備方法。紅外傳感技術為二十一世紀技術研究的一個重要領域，目前，紅外傳感技術已在污染監測檢測、溫度監控、空間監視、高分辨率成像、醫學等領域得到廣泛應用。而且，由于紅外氣...

一種一維納米線陣列結構聚偏氟乙烯的制備方法本發明屬于微納制造，涉及一種一維納米線陣列結構聚偏氟乙烯的制備方法。近年來，由于一維納米線陣列結構相對于薄膜在光電子器件、傳感器、俘能器方面具有優異的應用潛能而成為研究熱點。制備一維納米線陣列有兩種方法：“自上而下”法和“自下而上”...

本發明涉及微機電裝置的控制，具體地，是一種單路信號控制的微機電裝置以及這種微機電裝置的控制方法。、光學器件中廣泛使用微機電裝置(micro?electro?mechanical?system，mems)，目前常用的微機電裝置大多是靜電驅動的微機電裝置，這種微機電裝置設置有上梳齒和下梳齒，且...

本發明涉及一種封裝方法，尤其是一種mems電場傳感器的批量封裝方法及封裝設備。、mems電場傳感器主要應用于國防、航空、航天、氣象、石油化工、靜電等領域，并在上述領域均是發揮了及其重要的作用。、mems電場傳感器的封裝工藝是影響mems電場傳感器實用化的關鍵技術，近年來倍受關注。在現有的封...

本發明涉及傳感器，尤其涉及一種基于tgv技術的mems傳感器及其封裝方法。、mems(micro-electro-mechanical?systems，微型電子機械系統)傳感器是基于微機電系統工藝集成化制造的傳感器，其具有靈敏度高、準確度高、體積小、性能穩定等特點，廣泛應用于消費電子、工業...

本發明涉及一種采用微流道散熱的埋入式功率模塊封裝方法。、隨著電子設備對功率密度和小型化的需求不斷增加，埋入式這種小型化的先進封裝形式正逐漸取代傳統封裝形式。但小型化帶來的高散熱需求目前并沒有被解決。傳統功率模塊與散熱器分離，并且散熱器與模塊之間的導熱硅脂嚴重妨礙了熱量的散出。本發明提供了一...

本發明實施例涉及半導體制造領域，尤其涉及一種mems器件及其形成方法、以及電子設備。、微機電系統(mems，micro-electro-mechanical?system)是以微電子、微機械及材料科學為基礎，研究、設計、制造、具有特定功能的微型裝置。微機電系統是多種學科交叉融合具有戰略意義...

本發明涉及氣體傳感器，具體涉及一種大尺寸mems微熱板及其制備方法和應用。、氣體檢測在工業生產、醫療監測、大氣污染防治、密閉空間空氣質量檢測、燃油車尾氣檢測以及新能源汽車安全防護等領域廣泛應用。隨著科技的不斷進步，氣體傳感器正朝著小型化、智能化、低功耗化的方向發展。其中，mems(微機電系...

本發明涉及一種用于對生物樣品的靶核酸鏈進行測序的支持物。此外，本發明涉及一種包括多個支持物的支持網絡以及一種用于對靶核酸鏈進行測序的方法。、下一代測序（ngs）是指幾種高通量dna測序方法，這些方法對生命科學的進展產生了深遠影響。在由illumina開發的第一種ngs技術出現之前，dna測...

本發明涉及緊湊型電子器件的散熱設備，尤其涉及一種mems芯片散熱器。、緊湊型移動設備迫切需要更高效的冷卻系統，例如g連接，空間計算，高分辨率視頻和游戲，人工智能的邊緣應用等，使得像智能手機等對體積和質量敏感的設備，其散熱能力成為制約性能的主要瓶頸。、傳統的散熱風扇雖然具有較好的散熱效果，但...

本發明屬于一種利用polyimide(pi)為柔性基底的納米斷裂結自愈合實現方法，涉及有機材料、、半導體、芯片集成電路、金屬自愈合研究等諸多領域。、隨著硅基芯片尺寸的小型化發展，其內部集成電路線寬已達到百納米級別。在此情況下，由于各種因素比如芯片強制形變的機械力、電路過高電流引起的熱效應、...